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有活力才有希望，今年是PC行业最有看头的年份之一，有高歌猛进的AMD，也有闷声发大财的英特尔，还有断腕后活力回升的NVIDIA，谁才是今年的锦鲤？ 最近英特尔有点紧张，紧张依托10代酷睿产品而出的雅典娜计划（Project Athena）能否让PC OEM伙伴如期推出新品，毕竟几大OEM都已经在CES上信誓旦旦地与英特尔携手加入该计划，而台北Computex上更是表示第一批产品马上就会上市。 台北发布会上，英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了多款符合雅典娜平台规范1.0版定义的产品，而CHIP最感兴趣的，是新一代的戴尔XPS 13。7月这款带着光环而来的产品就将如期上市，而光环就是10nm制程的10代酷睿。 实际上，去年上半年，英特尔就推出了首款10nm制程的处理器产品，隶属8代酷睿、唯一一款Canon Lake架构的10nm产品。当然，做为一颗试水产品，它已经消失在英特尔产品库中，而Canon Lake的介绍页面更是完全消失，表现如何可想而知。 而10代酷睿是英特尔10nm制程的再起航。只是台北发布以来，10代酷睿产品仍是犹抱琵琶半遮面的状态，除了主要规格特性官方信息，其他具体的产品品牌、型号等信息仍处于半保密的状态，而Core i7-1065G7字样曾在展会现场的样机上被短暂曝光，更是秀了一把64EU的出色性能（含图形部分）。 从目前来看，首批曝光的10代酷睿产品均为“G”系列，该系列从Kaby Lake-G时代开始露面，当时的产品是英特尔的CPU与AMD的GPU、HBM2显存集成在一颗基板上，在常规核显的基础上，提供更高一个级别的性能。 随着英特尔重回高端显示卡市场愿望的逐步实现，高性能的Gen11（11代）核显率先出现在10代酷睿首发系列产品中，即Sunny Cove架构核心代号为Ice Lake的产品。据估计，该系列包括7款产品，TDP均为15W并且如上系统截图显示的那样支持TDP-up模式到25W，进一步释放CPU及核显的频率以获得更好的整体性能表现。 根据曝光的产品型号来看，“10”代表着10代酷睿、G代表着高性能Iris Plus/Iris核显，而尾号数字大概率代表着Iris Plus/Iris核显的级别（64、32或16）。显然，在和U系列一样的功耗水平上，拥有更多EU单元的CPU产品拥有更强的图形性能，双精、单精处理性能超过TFLOPS级别，并且为10代酷睿开始采用的Sunny Cove架构带来AI性能的豹变。  Gen11核显的高举高打，一方面使超轻薄电脑上玩Full HD分辨率的游戏大作再也不是奢望，而另一方面压缩CPU、放大GPU的功耗配置，也间接说明了采用该处理器的终端产品的AI设计趋向。这也恰恰就是雅典娜计划目标规格1.0中自适应智能特性的硬件基础。 除了倾向于高性能图形和AI特性的新形态产品，另一组被曝光的10代酷睿10nm产品则能够满足大众消费者对轻薄笔记本电脑的特性诉求。不出意外的话，10代酷睿U系列产品将会是14nm+++制程的Comet Lake新核心，核显保持UHD 620水平。而基频不变、睿频更高，充分发挥了英特尔对制程的优化能力。
与在售的8代酷睿U系列（Whiskey Lake）产品对比中不难看出，10代酷睿U系列产品新增的6核型号TDP依然为15W，它用更低的基频换取低功耗表现；其余的3款10代酷睿U系列产品基本保持对应关系：相同核心数量和基频，最高频率如9代酷睿H系列那样，提升到无限接近5GHz的水平。
还是回到此前几天CPU-Z测试数据库里曝光的性能排行榜，Core i7-1065G7的3.7GHz单线程频率并不像其他产品那样通过超频获得，别忘了它还拖着Iris Plus大核显。相比之下，U系列的核显负担更小，因此可以有更高的睿频频率或更多的核心/线程数量，哪怕是跑传统的事物型应用，10代酷睿仍然可以提供卓然的性能体验。
同为移动平台，英特尔把最先进的制程和最新的产品架构放置于此，而AMD的Ryzen mobile 3000系列却仍是12nm的上一代架构Zen+，桌面的入门级产品APU也是如此，难怪在这些领域保持，它们被7代以来各代酷睿轮番欺负。怪不得2款APU产品虽然写了发布时间同为7月7日，但完全没有真正开售和国内上市计划。 而在桌面领域，竞争能否进入胶着状态，则要看7nm的3代Ryzen产能状态如何了。理论上7月7日全部5款7nm产品都将开售，但来自AMD内部的消息表明，产品供应能力非常有限，货量集中在高端的3款产品上，通过京东渠道发售。CHIP也将在第一时间采购全线产品，为大家带来深入的测试。 P.S. AMD提供的测试套装已经到达CHIP实验室，包括多款不同OEM厂商的高端X570主板、Ryzen 9 3800X和Ryzen 7 3700X两颗CPU、PCI-E 4.0接口SSD以及配套的超频内存等产品。7月7日21点见
同时，为AMD代工的台积电产能压力巨大，产线不仅要满足苹果、华为这样的大客户生产手机用芯片——最近华为还投产了其第二款7nm产品麒麟810，同时还要生产AMD的现金牛产品GPU，包括Radeon VII和7月7日开售的Radeon RX 5700，而最不赚钱但要求最高的恰恰是Ryzen产品……关键是台积电还颇有心机地把最好的7nm工艺留给了自己，用以推出一款自研的ARM架构芯片，频率已彪至4.2GHz之高。
跳出CPU部分本身，AMD为7nm CPU和GPU对接提供了新的PCI-E 4.0接口，并优化了内存控制器、推出了新的X570芯片组。 而10代酷睿带来的新特性就要论筐装了。此前，CHIP已经介绍过多次新架构将Thunderbolt 3直接集成，增强了一堆系列接口的性能水平；而新的Gen11不仅有图形性能和AI性能的提升，功能也大幅度增加，如8K编解码器、多路通过DisplayPort 1.4接口输出的高分辨率画面等。
然而，就在6月26日，VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）正式宣布的全新的DisplayPort 2.0标准接口，更是暴露出英特尔的“处心积虑”，回头也说明了为何10代酷睿所直接集成的视频输出接口仍为DP 1.4标准。
与将Thunderbolt 3捐献给USB，从而令其变身为事实上的USB 4标准一样，Thunderbolt 3也被捐献给了VESA！所谓DP 2.0同样完全基于Thunderbolt 3的物理链路实现，无非是将全双工双向各20Gb/s×2的链路，调整聚合为单向20Gb/s×4=80Gb/s的惊人带宽，实现了8K画面的高帧率传输；而连接接口，更是早已埋下伏笔的USB-C，想当年Thunderbolt里就已经打通了DP协议，升级至Thunderbolt 3更是连物理接口都开始与USB-C统一，DP 2.0更是直接“小三转正”。 如今，PC上的各类接口已经临近统一，以太网络接口还能支撑RJ45局面多久呢？这就是英特尔的阳谋呀——免费还更好用（省钱、省电、性能高），从10代酷睿开始——这不是把AMD照死了逼么！只要用，就只能选择英特尔的外置Thunderbolt 3控制芯片，正如现在AMD平台的笔记本电脑和台式机主板上广泛使用着英特尔的有线和无线网卡，花钱供着竞争对手，多么痛的领悟。
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