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3代Ryzen座驾一览 测试后续慢慢来

 CHIP中文版 2020-08-12

AMD出新品谁最高兴?消费者恐怕还算不上,而真正高兴的要算是相关配套产品的制造商了,如主板厂商。

X570芯片组是3代Ryzen的御用座驾,本次主板新品普遍提升了产品规格,再加上CPU及芯片组的发热量更大,主板的供电也需要相应的增强。其结果就是新产品价格普遍有所提升。


技嘉 X570 AORUS Master,3688元。

技嘉 X570 AORUS Master是技嘉X570系列主板中的次旗舰型号,支持Zen2、Zen+架构的Ryzen处理器。主板采用PowIRstage的14相英飞凌数字VRM,搭配直触式的热管和鳍片阵列散热,为系统稳定和可超频性保驾护航。主板底部配有金属支撑板,有效防止PCB变形并提供辅助散热。

华擎 X570 Taichi,2499元。

华擎X570 Taichi支持全系列Zen2、Zen+架构的Ryzen处理器,内存支持方面最高可以支持到DDR4 4666+。主板提供了3×PCIe 4.0 Hyper M.2插槽,拥有极强的存储扩展能力。巨大的铝合金一体式散热片,完全覆盖南桥芯片以及M.2插槽,能够有效降低高速SSD的工作温度,提升系统整体性能。

华硕ROG Crosshair VIII Hero,3599元。

从Ryzen诞生来一直位居旗舰地位的 Hero系列,在X570芯片组上降格为次旗舰,旗舰定位将由Crosshair VIII Formula接棒。尽管如此,C8H在配置上依然极尽奢华之能事:14+2相供电设计,每相对应一组能够处理60A电流的IR3555 PowIRstage,搭配45A电流处理能力的高磁导率合金核心电感,再辅以全日系黑金电容,以确保高温高负载下依然能够长久稳定的工作。主板在CPU供电电路、M.2插槽以及南桥芯片上均覆盖有庞大的散热片,用以应对更高的功耗和散热挑战。


芝奇皇家戟3600MHz 8GB×2,1099元。

芝奇皇家戟系列采用精雕细琢的透钻导光设计,由多层向切割面、水晶般清澈材质打造。搭配8组可独立控制的RGB多彩灯区,呈现出最为璀璨的灯光效果。迷人的外观下,是同样令人激动的性能,8GB×2套装提供3600MHz搭配16-18-18-38的时序设定,并支持Intel XMP 2.0技术。


技嘉AORUS NVMe Gen4 2TB SSD,预计4000元左右。

技嘉推出的AORUS NVMe Gen4 SSD,是首批基于PCI-E 4.0接口的NVMe M.2 SSD。该SSD使用了群联E16主控芯片,搭配东芝Bisc4 Nand闪存颗粒,能够达到5000MB/s及4400MB/s的连续读写速度,最高容量为2TB。为了应对高速读写时的发热量,技嘉为其配备了精致的全铜质散热器。


测试平台秀

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