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英特尔52年——大厦将倾,冰山欲倒

 坚持最后5分钟 2020-08-21
英特尔52年——大厦将倾,冰山欲倒

半 导 体 小 罗 罗

英特尔52年——大厦将倾,冰山欲倒
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“Tick-Tock”节奏

英特尔52年——大厦将倾,冰山欲倒

从2007年开始,英特尔在制程方面,进入了著名的“Tick-Tock”节奏。

“Tick”代表制程工艺提升,

而“Tock”代表工艺不变,芯片核心架构升级。一个“Tick-Tock”代表完整的芯片发展周期,

耗时两年。

按照Tick-tock如时钟般的节奏,英特尔借以鞭策自己紧跟摩尔定律的步伐演进。

直到...

直到制程工艺进入的14纳米,

英特尔的Tick Tock节奏开始乱了。

2010年,英特尔在投资大会上公布其未来十年的工艺路线图。

英特尔52年——大厦将倾,冰山欲倒

路线图显示,2011年研发22纳米,2013年进入14纳米,2015年10纳米,

到2017年将达到7纳米。

对于路线图,英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini称,“该公司的研发已十分深入,并且面向未来十年。”

目标很美好,但现实太残酷。

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随着半导体制造的技术和资金壁垒的提升,许多老牌IDM公司都选择了Fabless或Fablite模式。

英特尔成立至今52年来,每年都投入大量的资金以维持设计、制造、封装测试一手抓的IDM模式。自2000年台积电的代工模式崛起,传统的IDM厂变得越来越吃力, 英特尔也难以负重前行。

根据gartner预测,2019年全球晶圆代工市场约627亿美元,占全球半导体市场约15%。预计 2018-2023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%。

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近日,Intel发布的2020年二季度财报显示,7nm芯片上市时间推迟6个月,已经落后原定目标12个月。

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