|
提起智能手机芯片，许多人脑海里第一时间就会浮现出高通和联发科技。而在上海世界移动通信大会MWCS16上，我们也毫不意外地看到了这两家厂商的身影。 只不过，当大家的眼球还盯着通信展上的智能手机的时候，联发科技的目光已经聚焦在了另一块比智能手机更有潜力的市场，那就是物联网。 “物联网市场的前景非常广阔，其市场容量迟早会超越智能手机。”在MWCS16期间的小型媒体专访会上，联发科技物联网事业部副总经理杨裕全表示，“不过与智能手机不同的是，物联网是一个多元化的市场，产品形态非常复杂多样，商业模式也和智能手机完全不同。并且物联网目前还处于成长阶段，还没有出现一两家厂商独大的情况，所以大家都有机会参与进来。” 联发科技在物联网市场的布局由来已久，并且在全球范围内积极参与物联网标准制订。在国际物联网通讯技术标准制订组织3GPP、IEEE，中国本地通讯技术标准组织CCSA，国家信标委家用电子系统技术委员会，以及GSMA与NGMN等通讯技术推广组织的成员名单中，我们都能找到联发科技的名字。此外联发科技还与阿里巴巴和京东等互联网公司展开合作，共同参与推进相关领域的信息技术及设备互连的标准化工作，包括与腾讯的合作也正在洽谈当中。 早在2015年6月Computex台北国际电脑展期间，笔者就在联发科技的媒体沟通会上见识了其一系列的物联网芯片产品及解决方案。截至目前为止，联发科技已经推出了十几款物联网解决方案，涵盖了智能穿戴、智能出行、健康监测、家居控制等多个细分领域。譬如我们熟知的具有追踪和定位功能的儿童智能手表、手环，智能家居中常见的智能排插、智能遥控等，都有不少品牌的产品采用的是联发科技提供的芯片解决方案。 2016年2月，联发科技又与法国电信运营商Orange合作开展了“物联网推进计划（IoT Booster Programme）”，旨在推出一系列整合Orange SIM卡的联发科技系统单芯片方案，或是与其他厂商合作的模组化产品。通过蜂窝连接技术连接各式各样的物联网设备，联发科技与Orange将联手合作消除终端用户的连网障碍，降低物联网设备商的开发与运营难度，加速物联网设备在全球的广泛普及。 据介绍，联发科技与Orange的合作，不仅能够帮助电子设备制造商们更轻松地将更多连网设备推向市场，而且未来该计划还将提供丰富的增值服务功能，比如地理定位、设备管理、数据管理，以及其它更多物联网创新功能。而“物联网推进计划”下的连网设备，可在Orange网络覆盖区域以及与其建立漫游合作的200多个国家实现无缝连接。这使得开发者与制造商能够大规模地设计和生产室内外均能顺畅连接的节能、迷你、低成本设备，而且无需在售后阶段增订其它功能。 2016年6月30日，联发科技又正式宣布其物联网芯片平台MT2503获中国移动中移物联网有限公司认可，被成功应用于中国移动新一代行车卫士终端——DMU产品上。据介绍，MT2503是联发科技推出的全球首款整合2G基带和全球卫星导航系统（GNSS）的物联网芯片解决方案，具备GNSS秒定功能和极低耗电精准轨迹追踪功能，不仅支持多星系定位，而且能自动搜索信号强的星系，定位快速准确无死角，可广泛应用于车载产品和可穿戴设备等领域。而基于MT2503方案开发的中国移动新一代行车卫士终端DMU，支持GPS、北斗、格洛纳斯卫星定位，内部集成三轴加速度传感器、三轴陀螺仪传感器、三轴地磁传感器，可随时监测、采集和传输车辆的行驶数据，实时传送回中移物联网公司的车联网云平台，为用户提供更安心和便捷的驾驶体验。 值得一提的是，除了DMU之外，联发科技还在与中移物联网公司合作开发更多基于MT2503的项目，预计年内还将有多款搭载MT2503的物联网终端产品上市。 杨裕全表示，目前联发科技在物联网市场的发展规划，主要集中在智能穿戴、智能家居、智能出行、智能管控等四大领域。与此同时，联发科技也一直密切关注着垂直细分市场和新兴领域的市场机会，譬如无人机。 而在竞争策略方面，联发科技采用的是“三点一面”，也就是从三点（Connectivity, Processing, Sensing） 和一面（提供平台，支持生态系统的发展）全面建立物联网方案竞争优势。而联发科技在手机、电视、无线连接、DVD、蓝光等领域的深厚积累，也将反哺于物联网。 对于中国物联网市场的前景，杨裕全表示极为看好，并且强调联发科技高度重视中国市场的布局，并且与步步高、小米、360、华为荣耀等厂商都合作推出过在市场上非常热销的爆款产品。 据杨裕全透露，在与中国移动中移物联网有限公司之后，联发科技在2016下半年将加大与中国家电厂商的合作力度，力争在更多的白色家电与小家电中嵌入自己的物联网解决方案。另外在备受关注的车联网市场，联发科技也将在车载信息娱乐系统（IVI）、车载信息服务（Telematics）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载诊断系统（On-Board Diagnosis）等领域进行发力。 |
|
|
