英特尔一直和其他半导体公司不在一条线上,比如台积电、三星等半导体企业习惯采用“半代升级”的方法来提升制程,但英特尔自己玩出了一个 Tick Tock。 在高通等企业普遍使用 Big.Little 大小核设计时,英特尔却一直坚持所有核心一个规格。不过现在这种情况将改变了,英特尔计划在未来使用 Big.Little 大小核设计,名为“Lakefield”。 在 ARM 平台的处理器上,因为厂商希望平衡低功耗和高功耗之间的需求,以获得更优质的续航体验,所以一般都采用性能强劲的大核心和能耗较低的小核心的组合。但是英特尔处理器一般用在 Windows 平台上,以前对于低功耗的需求并不大,所以英特尔一直没有采用大小核设计。 不过随着 Windows 越来越移动化、强调续航体验,英特尔也不得不考虑学习 ARM 阵营的设计了。the Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 称,英特尔正在研究一个名为“Lakefield”的架构,高性能大核心采用 Icelake 架构,小核心采用 Tremont 结构。 据称,采用大小核设计的 Lakefield 将会有两个规格,分别为 28W 和 35W,用在二合一笔记本上,主打超长的续航体验,与之相比,现在的酷睿处理器 TDP 大多在 60W 以上。 当然,因为大小核设计是伴随着 iOS 和 Android 等移动平台一路发展过来的,所以微软和英特尔在大小核心的调用上需要作出更多调整,毕竟当初高通、联发科等企业也在大小核的调用上栽过不少跟头,甚至有“一核拼命、多核围观”的情况出现。 |
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