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5月9日，本公号文章报道了“国际器件和系统路线图（IRDS）”将代替“国际半导体技术路线图”（ITRS），为计算机产业的相关技术制定路线图（详见于此）。此次改变意味着半导体产业发展思路的根本性变化，已从节点更替转为包括计算机在内的更广阔领域。 2011年，英特尔在22纳米生产节点的量产上首次引入三维晶体管结构（FinFET）；而且在工艺节点的进一步演进中，极紫外（EUV）光刻技术迟迟不成熟，不得不在光刻中采用多重图形方式。巨大的工艺难度和生产成本，以及不确定的投资回报，使得延续“摩尔定律”的经济效益受到质疑；越来越多的公司开始停下来思考下一个需求是什么，是否值得继续在特征尺寸微缩的道路上孤注一掷。 个人电脑销量的持续走低和智能手机市场的饱和，现有半导体产业的推动力尽显疲态，尽管联网设备数量在增加，但对于半导体产业而言，意味着难以再现单个芯片销量达到数十亿只的盛况。 然而困境不止于此。目前大量研发和使用的处理器架构并不适合模式识别、搜索等应用需求。这就像使用猎枪去打风筝，也许比用大炮效果好，但绝不是最佳选择。 随着由电池供电的移动设备数量越来越多，进一步加剧该问题的迫切性。CPU持续运转、存储器反复读写、多处理器核共同工作等，都带来巨大的耗电量，阻碍了可穿戴等移动设备的发展。 伴随着电子技术数十年的飞速发展，用户需求已被极大地激发,结果和感受成为焦点，而不再是技术本身。例如，用户更关心一个智能冰箱能提供何种智能服务，智能化程度几何，至于是采用4核还是8核处理器、内嵌的传感器是否可以Gbit速率和存储器进行信息交换等都不在关心之列。 半导体产业发展的推动力已因此发生“乾坤大挪移”，元器件技术进步带来电子系统升级换代，进而引领用户新需求，这一流程已经逆转，用户已掌握行业发展的话语权。芯片厂商能否及时了解用户需求，发现新市场的切入点等成为成败的关键。 “摩尔定律”并没有死亡，但和多个市场中的多个芯片生产商的关联性在弱化。
迈入新工艺节点的性价比和需求度都在降低，现有节点上多种技术的研究正如火如荼： （1）90纳米生产工艺的高性能、低功耗优化版本； （2）28和22纳米的全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）生产工艺； （3）2.5D、2.1D（有机中间层）、3D、Marvell的MoChi、台积电（TSMC）的InFo和CoWoS、英特尔的EMIB等三维堆叠封装技术； （4）磁阻随机存储器（MRAM）、电阻式随机存储器（ReRAM）、3D-XPoint等新型存储器技术； （5）高带宽存储（HBM）、混合存储立方体（HMC）、服务器用DRAM模块等新型存储器架构技术。 上述这些技术和解决方案都由公司或产业团体独立进行。以路线图的方式将这些研发力量汇集，告知每个细分领域正在发生的改变，以及下一步发展的路径和步伐，但将对半导体产业的发展带来巨大益处。 IRDS是朝该方向迈出的第一步，将半导体产业的关注点从器件本身拓展到系统和应用，将在IEEE的组织和整个产业的鼎力支持下，为含应用在内的整个产业及配套支撑产业提供有效的指导。 下一个十年中，物联网将得到蓬勃发展，将有数十亿个物体互联到一起，用户需求将进一步彰显，将成为半导体产业发展史上的最大机会，影响半导体产业从前端设计工具到后端制造的方方面面，并开启过去从未出现过的多个市场。 IRDS在这个时间点启动，重要性不可估量。 |
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