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5月底，由德国英飞凌公司牵头的SemI40项目宣布启动。SemI40全称是“功率半导体和电子制造4.0”，主要研究具有自治能力的制造厂，满足下一阶段工业4.0发展需求，首要解决的提升晶圆级功率半导体先进制造能力，使其可跨越多个供应链环节和不同的生产场地。 未来智能工厂将能支持各种制造技术的混搭，通过采用创新或已成熟的网络化信息和通信架构来实现大量数据的实时传感、搜集和处理，体现制造的可用性、灵活性、可控性和可跟踪性等，同时确保所有有形和无形资产的安全。 给智能工厂增加自治能力，可使其对整个供应链的变化作出更快速响应，在生产工艺、配置、产品流程和客户订单等的各个方面都足够灵活，可将人从用繁重的日常工作中解脱出来，在资源的整体利用率上也更有效。 电子元器件和系统（ECS）被欧盟视为欧洲产业发展的创新驱动力，能带来经济增长和有价值的就业机会，能在一定程度上解决欧洲2020年及以后面临的社会挑战。欧盟持续增加大ECS的投资力度，以保证欧洲在该领域持续增长和在全球化背景下的战略独立。 SemI40项目因欧盟亟需提升欧洲半导体制造业竞争力而提出，将为欧洲建立灵活、可持续和集成半导体制造能力，为高度创新电子市场中大量涌现“欧洲制造”的微电子产品铺平道路。 一是“智能制造”和“信息物理制造系统”：工厂内外数据间的安全通信对智能制造来说将至关重要。SemI40目标是保证带有不同特征的全球互联系统间的安全通信，并通过早期识别出恶意软硬件所带来的风险，将潜在影响降至最低。 二是动态仿真：使生产计划更准确和有效，产品的质量、产能使用率和制造周期都得到改进。 平衡制造系统的安全和制造灵活性：提供可参考的示范解决方案，增加安全和稳健性的同时不受网络攻击。 增加现场和企业资源规划（ERP）之间的信息透明度：通过带有语义技术的大规模数据库来提升半导体行业的大数据能力。 管理影响决策制定和系统维护的重要信息知识：通过充分利用来自传感器和其他测量方法的数据，以及基于提取的知识和规则，实现自主决策。 提升制造厂的数字化和虚拟化：通过至少提前一个月对制造厂制造流程的改进型仿真，实现大型非线性制造环境的虚拟化。 实现能进行灵活分配制造流程的自动系统：支持优化的小批次生产，以及在多个代工厂实现单个晶圆制造过程的全程可追溯性。 SemI40项目为期三年，参研方包括来自5个国家的37个研究院所和企业，项目总投入6200万欧元，资金来源除了“欧洲电子器件和系统领导小组”（ESCEL）联合工作组之外，还包括奥地利联邦交通创新技术部(BMVIT)、德国、法国、意大利和葡萄牙，以及产业界，是欧洲工业4.0最大的研究项目之一。SemI40希望能将技术成熟度达到TRL4-7（8）级的技术解决方案应用到工业合作伙伴的先进生产线中。 ECSEL的目标是“加强创新能力，跨越研发和应用间的鸿沟，确保欧洲重要市场有可用的ECS，使欧洲保持在技术研发的前沿、为欧盟带来经济和就业增长，以应对社会挑战。”
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