|
与格罗方德签约，美国国防部真的是缴械投降了吗？ 这个事情且听慢慢道来。 重要时间点为应对美国本土国防微电子先进制造能力的日益减少，以及避免在境外制造所带来的先进知识产权和技术外泄、恶意功能植入等问题，美国国防部早在2003年起就已意识到在美国本土建立微电子可信制造能力的迫切性，并采取多项行动。 2003年，国防部制定《国防可信集成电路战略》。 2004年，国防部与国家安全局（NSA）开展“可信代工项目”，并与IBM公司签署了一份为期10年的可信代工线共建合约。 2005年，美国国防科学委员会发布《高性能微芯片供应》报告，再次强调建立微电子器件可信供应能力的迫切性。 2007年，“可信代工”项目拓展为“可信供应商”项目，以认证的方式，将微电子器件可信服务范围扩展至包括设计、掩模、生产、封装、测试等在内的全产业链。 危机果然来了但从签订合同起，IBM公司一直是美国国防部可信先进微电子制造能力的唯一供应源，暗藏危机。下图为2015年4月可信供应商列表，从表中可以看出，IBM是互补金属氧化物半导体（CMOS）和绝缘体上硅（SOI）最先进生产节点的唯一提供商。 2015年4月，IBM最后一次出现在可信集成电路制造能力列表上 2014年10月，IBM公司宣布计划将微电子制造业务（包括两座可信代工厂）出售给格罗方德公司，并将该提案提交审查。 2015年7月，格罗方德公司宣布完成审查和收购。格罗方德公司是位于美国、但为阿布扎比所持有的国外公司。 2015年10月，国防微电子中心给出的最新可信供应商名单中，格罗方德已代替IBM赫然在列，提供原由IBM提供的可信制造能力（除110纳米CMOS工艺外——不再提供）。 一肚子问号美国国防部和NSA等关键军事和情报核心系统所需硅基专用集成电路的制造需求就这样依靠外人之手？ 美国最担心的先进技术外泄和恶意功能被植入呢？ 美国不可能听之任之，那下一步要怎么做？ 既然收购能通过了审查，政府应该有对策，那是什么呢？ 2015年10月，政府问责署发布报告表示，在寻找IBM制造能力替代方案时，近期无可选对象，远期存在相应的风险和限制，美国国防先进微电子制造能力前景不明。 国防授权法案给出的答案《2017国防授权法案》（HR-4909）5月18日已通过众议院，从中可以得出以下几点信息： 1.《2017国防授权法案》中，可信代工项目的预算是6900万美元。 2.当确认格罗方德具备可成为国防可信供应商的资质后，国防部和国防保安局与格罗方德签订了新的可信代工合同。 3.由于市场发展，供应链全球化和制造成本降低，国防部可依赖本土微电子制造商的数量在减少，国防部未来能够买到产自美国的微电子器件的可能性也在减少。国防部将采取更多措施，以保证采自全球化市场、商用等级、非可信源的器件的可信性。 4.《2017国防授权法案》要求国防部长研发和实施“2020年前从多源渠道研发和获取可信微电子”的策略。该策略必须在《2017国防授权法案》通过后的一年之内提交给国会国防委员会，并在2020年9月30日前进行证实，国防部切实采取了该策略所提出的建议，并建立了获取足够可信微电子器件的可靠方法。 5.《2017国防授权法案》还要求，可使用“国防生产第三法案”和“国家安全宇航工业和供应基础风险减小”（NSS-ISB）项目的资金，来确保本土有可用的微电子器件制造能力，而且，国防部长要在2016年9月1日前向参议院和众议院的代表就国防部确保本土微电子器件持续供应策略，以及如何使用上述资金达到该目的进行简短报告。 补充信息奥巴马设立国家制造创新网络（NNMI）的原因之一就是确保电子产业的供应。NNMI能够支持国防部可信国防系统战略，通过支持灵活混合电子和集成光电子制造研究所，带来新的电子制造能力。  |
|
|
