|
在诸多“集成器件制造商”（IDM）型半导体生产商正通过关停、拆分或出售生产能力而变身为“轻资产”模式时，日本一些元器件生产商则通过购买老旧集成电路制造能力而寻求新发展机会，如村田制造、太阳诱电、TDK和京瓷等。 以声表面半波器件为例日本电子元器件生产商在无源器件市场占据世界领先地位，如冷凝器和电阻。但为应对与韩国、中国台湾和大陆公司之间日益激烈的竞争，日本电子元器件生产商将射频器件作为其中、长期商业发展策略的一个重要方向，如声表面波（SAW）器件（包括SAW开关和SAW双工器）。 SAW器件的制造技术要落后于先进半导体制造技术好几代。而随着移动电话的快速发展，对更高性能、更先进制造工艺的SAW器件技术提出巨大需求。 为此，日本电子器件生产商将注意力投向了200毫米（8寸）、150毫米（6寸）和125毫米（5寸）等老旧半导体生产能力上，通过收购和升级部分设备，就可以容易地获得先进SAW器件所需制造工艺技术。 主要收购情况在并购方面最活跃的日本电子元器件生产商，除了增加SAW器件能力，还积极通过收购通信芯片、功率放大器和线圈企业来扩大其模块业务。 ·2008年，收购富士胶片位于日本仙台的CCD图像传感器厂来制造SAW滤波器。到2010年，包括收购和升级在内，总投入资金达到100亿日元（约6.32亿人民币）。 ·在日本金泽建造一个新的SAW滤波器生产厂，预计于2016年9月完工，建厂及购买二手设备的开销达120亿日元（约7.58亿人民币）。 ·2012年，从瑞萨收购了功率放大器业务，包括位于日本长野县的生产厂，以提升村田移动电话前端模块产品线，并计划投资100亿日元在长野县增加新的晶圆生产厂。 ·2012年，收购芬兰无代工厂公司VTI半导体，将其MEMS传感器收入囊中。 ·2013年6月，收购了NEC的磁阻传感器业务，包括位于Otsuki的传感器生产厂。 ·2014年，以4.7亿美元（约31亿人民币）收购了美国无代工厂公司Peragrine，以扩展射频开关业务，成为村田制造历史上金额最高一次收购案。 ·2010年，收购富士通多媒体器件公司的通信器件业务，包括位于长野县的生产厂，以生产SAW器件。 ·2013年，收购日立位于青梅的生产厂来应对SAW器件需求的增长。量产于2015财年第3季度开始，其器件制造能力拓展为原来的三倍还多。 ·2015年11月，收购瑞萨位于鹤岗的125毫米晶圆生产线，以增强微电子器件的生产能力，预计2016年量产。 ·2015年12月，收购瑞士微开（Micronas）半导体公司。Micronas为汽车产业生产霍尔效应传感器和电机控制器。霍尔效应传感器广泛地用于探测和测量汽车的位置信息。该收购增强了TDK的传感器业务，可将TDK的磁传感器技术和Micronas的霍尔效应传感器技术、电路设计技术和封装技术结合于一体。 ·2016年，与高通签订协议，于2017年共同在新加坡成立合资企业RF360，拓展在传感器和不接触供电领域的技术合作。 收购的重点放在功率半导体领域。 ·2015年9月，以106亿日元（约6.7亿人民币）的价格收购日本英达70%的股票，2016年5月，宣布英达公司将于8月变为其子公司。英达公司主要生产车用和工业用二极管，特别是肖特基势垒二极管。
|
|
|
