化合物半导体|英国成立化合物半导体创新中心，并投入400万英镑促进商业应用

近日，创新英国（Innovate UK，原技术战略委员会）宣布成立“化合物半导体应用创新中心”，并投入400万英镑加速化合物半导体器件的商业应用。

背景

化合物半导体器件是当前所用多种设备的核心，如智能手机、平板电脑、卫星通信系统等；还将在未来成为以下设备的核心，如5G网络、新型高效照明、下一代电动汽车、包括安全和健康诊断等在内的多种应用所需新型成像技术。但化合物半导体器件在发展中所存在的技术和商业风险，阻碍了其研发和被接纳的程度。

全球化合物半导体器件市场预计到2025年将快速增长至1250亿英镑。为了抓住该巨大的市场预期，2000年至今，英国已在化合物半导体材料和器件应用领域投资了近7.5亿英镑，在这个不断增长的市场中占据了有力位置。

化合物半导体创新中心

Compound Semiconductor Applications Catapult

作用/目标

1

聚焦4大技术挑战：电力电子、射频/微波（如无线）、光电、传感器。

3

加速5大重要领域应用：医疗，数字经济、能源、交通、国防和安全。

3

完成在英国卡迪夫大学化合物半导体研究所和半导体研究中心（英国卡迪夫大学和IQE合资成立的企业）的投资，帮助在南威尔士建立世界首个化合物半导体集群。

4

将扮演一个开放的实体，促进大中小型和初创企业与全英相关学术团体的合作。

投入400万英镑

invest up to £4 million

目标

解决化合物半导体在研发和应用中的障碍，加速其在电力电子、射频/微波、光电和传感器等领域的应用，保证英国企业能够抓住在化合物半导体领域的巨大市场机会。

对象

砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）、碳化硅（SiC）、碲镉汞（HgCdTe）等具有一定应用规模的化合物半导体材料。

参与方式

英国（仅限）企业提出资助申请，申请金额可从5万英镑到50万英镑，其中大于10万英镑的项目必须采取合作方式。

主要研究方向

1

化合物半导体封装的热管理技术，如多相流体。

2

能够带来器件性能重大改进的材料和技术，如改进运算速度、温度、电压、电流或光强度等性能指标。

3

快速原型制备技术，如使用聚合物和陶瓷的增材制造，以满足先进封装和由打印而成芯片的互联。

4

仿真和建模技术，如多尺度或多物理场的器件级和子系统级仿真和建模，以加快验证速度，缩短研发周期。

5

可连接不同材料的全新集成技术，如连接带有石墨烯的环氧树脂。

6

可实现多种器件集成的技术，包括射频与光电器件、光电与高压器件的集成等。

7

可实现硅芯片和化合物半导体芯片混合集成的技术。

8

支持快速排列和组装的技术，实现供应链更多环节的自动化，改进生产效率。

9

自动化或半自动测试技术，覆盖电力电子、射频/微波、光电或传感器应用。

10

能够显著减少整个供应链成本的技术。