|
2017年6月，美国国防先期研究计划局（DARPA）提出“电子复兴”（ERI）计划。该计划将持续多年、总投资达到15亿美元，目标是集合美国电子产业界的创新和合作，共同解决摩尔定律所面临的一系列挑战。为了调动全体参与人员的力量，DARPA将在7月23-25日举办ERI首个年度峰会，为期三天的活动将汇聚来自电子产业界的领先机构的声音，包括Alphabet、应用材料（Applied Materials）、英特尔（Intel）、新思科技（Synopsys）、铿腾（Cadence）、明导（Mentor Graphics）、英伟达（NVIDIA）、和IBM，解决未来50年电子产业发展将面临的挑战和机会。 ERI和ERI峰会所接收到的早期反馈对于在电子行业中产生变革性发展是一个鼓励性信号，但需要进行持续的投资和不断产生新思路，以克服威胁美国在该领域领导性地位的技术、经济和地理政治挑战。为了进一步促进开放交流和合作，为ERI寻求新的资金机会，DARPA对ERI峰会议程进行了拓展，增加了“下一步是什么”的技术头脑风暴工作组，审视下一代硬件在未来商业和国防部投资感兴趣领域的潜在应用。与会者将有机会参加参加这四个工作组，每一个工作组将挖掘特定的、和硬件相关的下一代人工智能、硬件安全、硬件仿真、光电集成等的发展需求。 DARPA微系统技术办公室（MTO）主任、ERI项目经理Bill Chappell说：“随着ERI在未来5年的持续发展，围绕美国如何保持微电子创新前沿地位而开展的未来研究方向和研究工作，必须进行一个持续、覆盖全员的对话。数十年来，DARPA已经很好地帮助了电子产业生态系统中团体的发展和合作，在ERI中我们将持续该任务。这些工作者组将为这些团体带来机会来共同头脑探讨，如何进一步帮助电子企业塑造未来。” DARPA的项目经理以在相关领域的著名人物将主持这些工作组。每一个工作组的议程都将包括探讨DARPA开展未来微电子探索的讨论，及在演讲者和听众间的主动交流。 随着摩尔定律变化，将AI软件的设计和目标硬件的架构结合在一起的需求持续增长。AI的研发人员将需要新的硬件架构来支持可重新配置和可更新的软件架构，以及能够利用动态硬件能力的可自适应AI软件。DARPA的项目经理Hava Siegelmann博士和Y.K. Chen博士将在该工作组中聚集研究下一代人工智能软件和下一代硬件的研究人员。工作组将探讨在上述两个领域的先进研究成果。最后，工作组将进行一个讨论会，审视该工作对未来电子产业的意义。 ERI所带来的全新的架构和设计改进将为在现有商业微电子市场中满足军事专用需求提供机会。工作组将探讨美国该如何使用这些新的专用能力来增强数字社会的安全性。DARPA的项目经理Kenneth Plaks博士、Linton Salmon博士和Walter Weiss先生将主持工作组，讨论保障安全专用硬件的应用潜力。DARPA和商业领域研究人员将展示在该领域的现有研究。最后将进行一个讨论会，研究现有硬件安全体系与新出现技术机会间的差距，以及为未来DARPA项目提供想法。 系统复杂性使得国防部使用人工进行大量分析的老旧模式已不再适用，导致复杂国防部系统常需花费数十年的研发时间。商业领域所用新兴系统评估方法显示出研发新兴仿真器的潜力，能够带来大型系统设计时间带来数量级的减少。但是，这些方法论在被广泛采纳前需要进一步的创新。该工作组由DARPA的项目经理Andreas Olofsson博士主持。工作组将提供一个论坛，讨论整个系统仿真的新方法，该仿真可支持下一代国防部系统的验证和快速设计。讨论议程将包括介绍现有系统级仿真方法、挑战、商用和国防部系统未来挑战的演讲，随后是一个惯常的提问和回答。 集成光电技术具备可同时支持微电子系统的“后摩尔”微缩和“超越摩尔”的多种功能的潜力。工作组将由DARPA项目经理Gordon Keeler主持。在议程的第一部分，DARPA将寻求解决光电互连和先进微电子计算器件（如FPGA、CPU、GPU、ASIC）间的深度集成的挑战、机会和影响。讨论将围绕支持未来系统具备更大性能这一终极目标展开，手段包括培育支持光电子和微电子协同设计、批量制造、封装的生态系统，同时为下一代需求驱动技术创新。议程的第二部分将聚焦于讨论光电技术在传感器、射频信号、原子/量子系统的潜在影响。
|
|
|
