【原】设计|DAPRA推出1亿美元的史上最大额电子设计自动化项目，旨在解决芯片设计复杂度和成本问题

继近日美国国防先期研究计划局（DARPA）披露了电子复兴计划（ERI）即将召开首次年度峰会后（详细内容请移步于此），DARPA首次又公开了ERI下两个重磅级的电子设计自动化（EDA）项目相关信息。

项目概要

近几年来，设计先进的系统级芯片（SoC）、系统级封装（SiP）和印刷电路板（PCB）所需的成本和时间急剧增加。DARPA正在通过两个新的EDA项目应对这些挑战，即将在未来四年内投入1亿美元开展“电子设备智能设计”（IDEA）和“高端开源硬件”（POSH）两个研究项目，以创建一个类似硅编译器的通用硬件编译器，旨在显著降低设计芯片的障碍。

两个项目涉及15家公司和200多名研究人员，DARPA首次在2018年6月24日至28日召开的第55届“设计自动化大会”（DAC）上披露这些信息。

负责管理这两个项目的Andreas Olofsson表示：“IDEA和POSH项目代表了有史以来投资最大的EDA研究项目之一。”

图为Andreas Olofsson

项目目标

两个项目共同的目标是克服芯片设计日益复杂化和成本的问题，当前一个前沿SoC的价格接近5亿美元。实质上，POSH项目的目标是创建一个开源的硅模块库，IDEA项目希望能够生成各种开源和商业工具，以实现自动测试这些模块并将其加入到SoC和印刷电路板中。

重要意义

Olofsson表示：“如果成功，这些项目‘将改变行业的经济状况’，使一些公司能够设计出相对低产量的芯片，而这些芯片在今天是令人望而却步的。项目还可能为在政府安全机制下工作的设计人员打开一扇大门，他们可以制定自己的SoC，瞄准商业上不可行的纳秒级延迟。最重要的是，我们必须改变硬件设计的文化。今天，我们没有公开分享......但在软件方面，它已经发生在Linux上。共享软件成本是业界的最佳选择，我们也可以共享一些硬件组件。”

Olofsson呼吁直接在设计工具中嵌入更多的专业知识。项目的目标包括实现用于芯片和电路板的更多自动化数字和模拟工具。他说：“我设计了一些电路板，感觉非常痛苦，[电路板设计很快]但爆发出数以百计的细节需要考虑，包括电阻器、电容器和电路板尺寸等，并且没有优化工具，因此经常会遇到次优解决方案。考虑到每年设计的电路板数量，项目的优势是巨大的。”

关于ERI

这两个项目是ERI的一部分，ERI是DARPA于2017年6月提出的，预计未来五年将获得15亿美元的资金，目标是集合美国电子产业界的创新和合作，共同解决摩尔定律所面临的一系列挑战，推动美国电子行业向前发展。ERI将于7月23日至25日举办的首个年度峰会上披露ERI其他项目的详细信息。

美国国会最近每年对ERI的投资增加1.5亿美元。ERI由DARPA管理，7月举办年度峰会还将包括系列研讨会，为人工智能、硬件安全、光子学等五个领域的未来研究项目进行头脑风暴。

ERI利用DAC的舞台来激发业界对EDA相关领域的兴趣。7月份的活动将成为材料和芯片架构项目的一次盛会。

关于“设计自动化大会”

DAC被公认为电子系统设计和自动化的首要会议,是以电子设计自动化（EDA）、嵌入式系统及软件（ESS）和知识产权（IP）为主题的重要大会，是集成电路设计界的一年一度大聚会，截止到2018年已经举行了55届，是全球EDA、代工、IP提供商的盛会。