【原】封装|悠乐公司研究报告称电源模块封装材料市场的复合年增长率为8.2％，2023年将达到19亿美元

战略咨询公司法国悠乐公司（Yole Développement）的《电源模块封装报告（2018年版）》表明，功率模块封装材料市场价值12亿美元（仅占整个功率模块市场的三分之一以上），2017 - 2023年的复合年增长率（CAGR）为8.2％，达到19亿美元。

Yole的技术和市场分析师Alejandra Fuentes Suarez评论道，“这是一个充满活力的市场，需要不断的创新和材料增强以及大量的研发投资。”

宽禁带半导体已进入汽车市场

电源模块封装（如银烧结、新基板和互连技术）的技术创新主要受到蓬勃发展的电动/混合动力电动汽车（EV / HEV）行业的挑战性系统要求和宽禁带半导体（WBG）的推动。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体器件能在更高的开关频率和更高的结温下工作。

EV / HEV行业对高功率密度和机电一体化集成的需求正在通过专用封装解决方案推动许多电力电子创新。电气器件和系统方面的新标准正在成为现实，推动电子元器件在非传统环境中工作的时间更长。

逐步实施SiC技术成为满足工业要求的重要解决方案，市场预测2017 - 2023年的复合年增长率将达到29％。WBG半导体逐步进入汽车器件市场的一个例子是汽车制造商特斯拉的最新型号3逆变器。

功率模块封装技术尚未标准化

Yole公司的《电源模块封装报告（2018年版）》报告中详述了五个不同制造商的汽车应用的十个模块的物理构成和成本。在审查了用于模块封装的不同结构和技术之后，分析师突出了汽车制造商定义的每种解决方案的特性，但是目前在汽车应用中还没有标准化的封装。

功率模块封装技术趋势

封装有两个主要技术趋势，用于混合动力汽车的超模压双侧冷却模块和用于全电动汽车的带有pin-fin式基板的单侧冷却模块。该行业以绝缘栅双极晶体管（IGBT）电源模块为主： 2017年，IGBT功率模块市场增长了18.1％，Yole的电力电子与电池高级技术与市场分析师Milan Rosina博士说，“毫无疑问，IGBT模块正在推动功率模块封装材料的发展。”事实上，2017年是IGBT功率模块市场令人印象深刻的一年。而2018年的前景甚至更好，2018年上半年增长超过20％，这主要归功于EV / HEV行业（特别是在中国）。

市场整体情况

这也是亚洲工业电机驱动的特殊年份。与此同时，其他器件模块（如基于MOSFET和双极晶体管的器件模块）也略有下降。

因此，整个电源模块市场预计将在2023年增长至超过55亿美元，直接有利于封装材料市场发展。