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Teledyne DALSA 和 Teledyne Micralyne 拥有最先进的设备，掌握从硅到特种金属再到非常规衬底材料，提供卓越的MEMS和微制造能力，从设计到原型制作，再到200毫米晶圆的批量生产，具备几十年的经验。 能力和规模 两家晶圆厂共计可提供超过5600平方米无尘室，24小时不间断工作，每年交付超过10万片150毫米和200毫米晶圆。除了单纯的产能，对定制MEMS晶圆制造具有多年的研发投入。 服务领域 汽车：安全气囊传感器、激光雷达、发动机传感器、惯性MEMS、胎压传感器、钥匙扣等。 生物MEMS：芯片实验室、诊断、植入式设备、DNA测序等。 消费类电子产品：声学MEMS、射频芯片、方向传感器等 医疗卫生：个性化医疗、可穿戴技术 智能玻璃：先进的光学MEMS 通信：光网络、射频收发器 无人机：惯性传感器、IMU、热传感器、成像器 热感应：微压计 工具能力 包括数十种经过验证并获得专利的MEMS和微加工工艺模块和技术。经验证的设计、原型设计和大批量制造专业技术，以及测试和包装服务，可以帮助实现全面的设计、原型设计和大批量制造。 硅DRIE：高纵横比和高产量，深度达1000μm，蚀刻率达35μm/min，适用于1:1纵横比的腔体。 通过溅射器进行金属沉积：可溅射以下化合物，Al、Au、Cr、Ti、TiW、Cu、NiV、TiN、Ta、Pt、AlN、V、Vox。 通过蒸发进行金属沉积：可使用蒸发法来处理Al、Ti、Pt、Au、AlSi、AlCu、Cr、Nb、NiCr、NiV、Pt、Sn、Ta等。 玻璃/石英湿法蚀刻工艺：可进行浅层蚀刻（几微米）到深层蚀刻（100微米）。 Si各向异性湿法蚀刻-KOH、TMAH：可使用KOH、TMAH进行硅异性湿法蚀刻，可在严格的公差范围内对硅基材进行结构化处理。 RIE等离子体蚀刻：包括硅、光刻胶、石英、氧化物、氮化物、多晶硅、氧氮化物Ti、TiW、Nb。 测试和自动光学检查(AOI)：可确保最高水平的产品质量。定制的工具可以对晶圆和模具进行可见光、红外线、正面和/或背面的检测，用于在线计量或终端质量控制。 后端工序：包括焊料凸点（包括镍/钯UBM）、CMP、背磨、切割、模具连接和引线键合。 粘接：包括Si-Si、Si-SiO2、SiO2-SiO2、Si-玻璃、熔接、共晶、焊接、阳极、热压、玻璃熔块密封、真空、等离子辅助、聚合物和临时粘接等直接粘接。 已有成熟平台 1 环境气体监测 金属氧化物气体传感器工艺平台MicraMOx™拥有金属氧化物传感层、电极和集成微加热器，可达到最佳传感温度，是环境气体监测应用、工业安全和智能城市、家庭和办公应用的理想选择。 2 光电应用的工艺平台 光学平台MicraGem-Si™基于绝缘体上硅（SOI）工艺，用于制造先进MEMS器件，非常适合于微镜、光交叉连接和波长选择开关。 3 先进的晶圆级封装技术 晶圆级高真空密封封装技术MIDIS™、Super MIDIS™ 和 MicraSilQ™，用于惯性MEMS（包括加速度计和陀螺仪）等。 MIDIS的特点是尺寸较小，硅质量层为较薄的30µm， Super-MIDIS的特点是尺寸较大，硅质量层从30µm到300µm不等。MicraSilQ™具有中等尺寸的特征和60µm的硅层。MIDIS和Super-MIDIS是无栅极技术， MicraSilQ™则将栅极器集成到晶圆级封装中。 4 高性能硅TSV模块 硅片级封装(TSV)可通过硅片或多晶圆器件形成电连接。当与晶圆级封装(WLP)结合使用时，TSV可最大限度地减小晶粒尺寸，进行传统或倒装芯片键合，并有助于尽量降低最终设备的组装成本。 5硅微流体技术 硅微流控平台MicraFluidics™覆盖定制深通道微流控，在硅中使用玻璃帽，广泛应用于生物医学领域，包括片上实验室和片上器官等。 6 硅光学台平台 硅光台系统作为集成光学元件和子系统的平台，同时降低了开发和制造成本。 7 空间光阀 基于MEMS的SLV是一种衍射式空间光调制器，可以在逐像素的基础上以极高的速度控制光，是多种数字成像应用的理想选择，如高分辨率显示器和光刻技术。  https://www./en/products/foundry/mems/
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