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一、0.4mmPitch QFP的焊接问题 密脚器件，一般指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的、缺陷数量占前三位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式： 1）引脚的腰部桥连，见图（a）图所示；2）引脚的脚部桥连，见图（b）图所示。 1）桥连的主要原因 生产中引发桥连的因素很多，主要有下列几种： （1）焊膏量局部过多（钢网厚、钢网与PCB间有间隙、器件周围有标签、丝印字符）； （2）焊膏塌落； （3）焊膏印刷不良； （4）引脚的变形（多出现在器件的四角位置）； （5）贴片不准； （6）钢网开窗与焊盘的匹配性不好； （7）焊盘尺寸不符合要求。 （8）PCB的制造质量，如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响。 2）桥连的机理 QFP焊点形成过程：首先，引脚脚尖与脚跟处焊膏先熔化，接着熔化的焊膏在引脚润湿瞬间沿引脚两侧面向焊盘中心迁移，见图所示。如果焊料过多就会碰到一起，这就是桥连形成的机理。因此，为避免开焊而采取的向引脚两端外扩钢网开窗的方法不可取，这是一种危险的做法。 3）减少桥连对策 （1）设计 采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开窗设计并在焊盘间加阻焊膜，如0.22mm宽的焊盘设计和0.18mm宽的钢网开窗。 （2）现场 a）使用厚度≤0.13mm（5mil）的钢网，如果可能使用0.10mm（4mil）厚钢网；b）调整印刷机的支撑和参数，确保焊膏印刷不从钢网下挤出；c）确保贴片居中的精度要求，偏移不得大于士0.03mm，因为多引脚器件自校位很差；d）使用快速升温曲线（130℃到熔点之间的时间越短越好，有助于减少热塌落）；e）严格控制印刷环境（温湿度）。 4）典型案例 案例1： 某板上一个0.4mm间距QFP桥连率达到75%。 经查，使用了0.15mm（6mil）厚的钢网，后来更换为0.13mm（5mil）厚度的钢网焊接正常。可以看到0.02mm的厚度变化就可以引起桥连！ 一般手机板的生产多使用4mil厚钢网，一般很少有0.4mmQFP桥连的现象。说明钢网厚度对密脚QFP的桥连影响很大！ 案例2： 某板上面有四个0.4mm间距QFP，使用0.13mm（5mil）厚钢网印刷，中途换了不同批次的板子（主要差别是焊盘宽度不同），结果是桥连的缺陷率不同。 经查，一个批次的焊盘宽度为0.25mm且焊盘间无阻焊，没有桥连缺陷；而另一个批次，焊盘宽度为0.20mm且焊盘间有阻焊剂，桥连率为8%。说明采用宽焊盘、窄钢网开窗工艺，对解决密脚QFP的桥连有效！ 案例3： 试验表明，贴片的位置精度对桥连的影响超过印刷位置精度；焊盘宽度与钢网开窗的匹配关系，超过阻焊剂发挥的作用。 2.3密脚QFP的开焊 密脚器件虚焊，指引脚与焊盘没有形成电连接的现象，如图所示的焊接不良现象。其中因引脚翘起、或没有焊膏而导致的开焊（Open Soldering）缺陷是最常见的一类。密脚器件虚焊，往往难发现，是一种危害性比较严重的缺陷。 1）密脚QFP的开焊常见原因 密脚器件虚焊原因很多，如焊膏漏印、引脚变形、可焊性不好、PCB可焊性差、芯吸现象等，这些因素在元件或引脚上的出现往往不确定，随机性很强，因而在工艺上也比较难控制。 常见原因有： （1）焊膏漏印。我们知道，焊膏量少则总的焊剂也少，因而去除氧化物的能力也就比较差，如果元件引脚的可焊性不好，就可能导致虚焊； （2）引脚共面性差，如翘脚，会因焊膏与引脚不接触而虚焊； （3）焊盘上有导通孔； （4）引脚或焊盘可焊性差； （5）芯吸作用，如果PCB很厚，热容量大，温度低于元件引脚，焊膏熔化后会先沿引脚上爬。 2）对策 密脚器件虚焊，与设计关系不大，主要是物料和工艺问题。一般应注意以下几点： （1）避免焊接前写程序，因为写片操作很容易引起引脚变形； （2）避免开包点料，因为在转包装过程中很容易引起引脚变形； （3）勤擦网。 二、4mmPitch CSP焊接主要问题 0.4mmCSP，焊接遇到的不良主要是球窝现象和桥连（与一般BGA的球窝、桥连产生原因基本一样，在此不详细讨论）。 0.4mmCSP生产过程遇到的主要是印刷问题。 3.2球窝现象 几乎占焊接失效的75%以上。 产生的原因： 1）“微焊盘”带来的挑战之一，焊盘小，焊膏也少，活性不足。 2）焊膏少锡（印刷不良）甚至漏印，见图； 3）BGA焊球氧化严重； 4）焊膏活性不足。 3.3桥连现象 0.4mmPitch CSP桥连，有其特殊地方。由于焊球直径一般采用0.25mm的焊球，本身比较小，对焊膏的量比较敏感。大多数的桥连并非因为CSP的变形使之桥连，更多的是因为PCB的加工变形或阻焊偏厚/偏移以及设计不良导致桥连。 举几个例子说明： 精华，去糟粕，重基础，促创新
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