 基本情况 英文名称: JAPAN FINE CERAMICS CO., LTD.（简称 JFC） 中文译名： 日本精细陶瓷株式会社 成立时间： 1984年4月 地理位置： 日本宫城县仙台市泉区明通三丁目10番 研究领域： 发动机相关陶瓷制品、电子陶瓷制品、金属陶瓷复合材料、生产定制相关服务 官方网站： https://www./ 历史沿革 ◆2004年 取得ISO14001认证 ◆2008年 取得ISO9001认证 研究领域及在研项目 发动机相关陶瓷制品 1.碳化硅（SiC） 碳化硅是该株式会社的明星材料，拥有专用的大型真空炉，能制作出1m的产品。具有高温下高机械强度、高耐磨性、高导热性、耐药品性。 主要用途：滑动零件、粉碎机零件、半导体制造装置零件、成形机器零件、耐热零件、耐磨零件。 2.氮化硅（Si3N4） 氮化硅是一种韧性好、耐热冲击性能好的材料，近年来作为金属模具代替材料被广泛使用。具有耐热冲击性、高温下机械强度高、耐磨性、耐腐蚀性、绝缘性、高韧性。还有更高强度的氮化硅SNP03（HSTSiN®）型号。 主要用途：铸造零件、压铸零件、焊接零件、粉碎机零件、半导体制造装置零件、成形机器零件、耐磨零件。 3.氧化铝（Al2O3） 氧化铝是当下使用较为广泛的精细陶瓷，纯度分为99.5%和99.9%。具有绝缘性、耐磨性、耐热性、耐腐蚀性的特点。 主要用途：半导体制造装置零件、粉碎机零件、一般工业用零件、耐磨零件、绝缘零件以及高精度高密度耐热工模具。 4.氧化锆（ZrO2） 该株式会社的氧化锆添加了3mol%的Y2O3，是稳定型氧化锆。材料粒子直径小可以进行高精度加工。常温下具有较好的机械强度和韧性、耐磨性、隔热性、绝缘性等特点。 主要用途：模具、粉碎机零件、工业用切割、光连接器零件、生活用品等。 电子陶瓷 1.薄膜集成电路  该株式会社使用内部设备完成薄膜集成电路的系列生产，包括从微波氧化铝基板的制作工艺到薄膜的形成工艺。从样品到量产均提供高品质、低价格、收货周期短的产品。该株式会社具有完整的量产体制，其产品包括LD、PD和LED等发光装置所用的散热基板、高频装置、卫星等无线中使用的真空镀膜基板。 主要用途：光敏二极管、激光二极管的散热基板、副载波；微波、毫米波带使用的信号收发机的电路基板；小型电阻板、计量仪电路基板、通信机器、雷达电路基板；传感器电路基板、发光海底电缆的合成器零件 2.光学元件  主要用于发光零件基板、支架顶端零件、各种电路基板。 3.高精度薄膜电阻器  以实用性好的Ta2Nx（氮化钽）材料为基础的特殊薄膜处理技术，实现了超小的电阻温度系数（超小TCR）与激光调阻技术并用，从DC到高频都可以使用的超高精度电阻制品。 主要用途：衰减器、终端、分压器、薄膜增幅器电路基板的调节增益的电阻等 基板材料：氧化铝基板、硅基板及其它（可定制） 4.氧化铝电路板  氧化铝电路板利用专业的陶瓷制造技术制造，提供具有微型圆孔、四角形孔、缝隙等加工基板、研磨基板等产品。 主要用途：高频薄膜电路基板、传感器零件用基板、电容器·电阻基板 5.氧化铝晶圆  该株式会社的氧化铝晶圆最大可以制作φ300mm尺寸，能形成高密度、气孔少的微型电路，分为微型圆孔、四角形孔、缝隙等产品。 主要用途：薄膜电路基板、传感器零件用基板、半导体制造工艺用基板 6.氧化锆基板（Ceraflex ®）  Ceraflex ®具有高强度和高韧性，可以作为可弯曲陶瓷的Ceraflex ®-A使用，也可以作为使用在电解质中的Ceraflex ®-8Y。 主要用途：固体氧化物燃料电池电解质、氧化传感器材料、精密机械零件、电子零件、耐磨材料、各种坚韧刀片材料、电子零件基板、氧化物超导体基板、隔膜板。 金属陶瓷复合材料 金属基与陶瓷强化材料组成的复合材料具有重量轻、刚度大、难切割、导热好、振动低、热膨胀小等特点。  1.铝、碳化硅复合材料（铸造法）  该产品是铝合金中富含碳化硅陶瓷粒子的复合材料。有砂型铸造和压铸两种工艺。可以替换铝、铁的铸件。具有重量轻（铸铁的三分之一重）、刚度大、低膨胀率、导热性能好的特点。 主要用在大于2m的液晶制造装置台、单片机使用的高速部分的零件、制造机械零件。 2. 铝、碳化硅复合材料（渗透法）  将铝渗透到碳化硅陶瓷的大量气孔中的复合材料。具有重量轻（与铝一样重），刚度大，与陶瓷相比尺寸更大、韧性更强，与金属相比更加耐磨等特点。 主要用于大于2m的液晶制造装置台、耐磨零件、散热片等。 3.铝、硅复合材料（研究成果）  该材料使用金属硅与铝复合的独有技术。比铝轻，具有与铸铁同等的刚度，又实现了与陶瓷相近的低膨胀率。可小批量生产，具体尺寸可定制，最大尺寸可做到1m×0.5m。 主要用于探针零件、静电卡盘台座等。 4.硅、碳化硅复合材料（渗透法） 将金属硅渗透到碳化硅陶瓷的大量气孔中的复合材料。具有极低膨胀率和高导热性，最适合作为散热部分材料使用。 主要用于散热片、液晶制造装置材料等。 |
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