 1 基本概况 英文名称：KYOSHA CO., LTD. 中文译名：日本京写株式会社 成立时间：1959年2月 地理位置：京都府久世郡久御山町森村东300 研究领域：印刷线路板的制造和销售、贴装搬送模具的制造和销售 服务对象：汽车零部件、数码家电、影像·音响设备、OA设备、电子零部件、娱乐设备 等 官方网站：http://www./  ▲总部 2 历史沿革 1951年5月 于京都市中京区壬生下沟町创业。开始印染专用筛型模板的制造、销售。 1959年2月 于京都市伏见区设立印染专用筛型模板制造·销售公司株式会社京都写真型。 1967年12月 总部·京都工厂迁至京都府久世郡久御山町森村东300。开始着手印刷电路板的制造开发。 1972年11月 九州第一工厂于熊本县玉名市伊仓北方竣工。 1974年1月 印刷电路板专用的九州第二工厂于熊本县玉名市玉名石尺竣工。 1980年5月 扩建九州岛第二工厂、并引进印刷电路板自动化生产线。 1982年11月 公司更名为株式会社京写。扩建京都工厂、设置工业用途双面印刷电路板专用设备。 1985年7月 九州岛工厂引进CAD·CAM系统。 1987年3月 京都新工厂竣工。自动化生产线开始运转。 1988年5月 九州岛工厂新工厂厂房竣工。第三套自动化生产线开始运转。 1991年4月 京都工厂引进CAD·CAM系统。 1991年7月 开设鸟取营业所。 1992年8月 京都工厂引进精细图形专用全自动双面蚀刻生产线·全自动液态光刻胶生产线。 1993年12月 在香港设立合资公司（Kyosha IDT(Holdings)Co.,Ltd.）。 1994年6月 在中国广东省广州市设立（Guangzhou Panyu Kyosha IDT Circuit Technology Co.,Ltd.）。 1994年7月 在印度尼西亚 勿加泗 利宝西卡朗市设立合资公司（P.T.Lippo Kyosha Indonesia）。 1994年8月 开设关东营业所。 1995年4月 印度尼西亚工厂竣工。 1995年6月 中国（番禺）工厂竣工。 1995年7月 将关东营业所升级为关东分公司。 1996年6月 P.T.Lippo Kyosha Indonesia 对 Hitachi Chemical (Singapore) Pte.Ltd.参与投资，将公司更名为P.T.Hitachi Chemical Electronic Products Indonesia。 1997年1月 Kyosha IDT (Holdings) Co.,Ltd.开设上海办事处。 1997年12月 在美国加利福尼亚州圣迭戈市设立子公司Kyosha America Corporation（2005年3月进行事业清算） 1998年2月 在墨西哥下加利福尼亚州蒂华纳市设立生产子公司Kyosha de Mexico,S.A.de C.V.。（2005年3月进行事业清算） 1999年5月 在百慕大岛设立Kyosha IDT(Holdings)Co.,Ltd.的持股公司Kyosha Holdings (Singapore) Limited。 1999年11月 在日本证券业协会注册店头股票。 2000年3月 Kyosha Holdings (Singapore) Limited的股票在新加坡证券交易所的主板市场上市。 2004年3月 全面实现Kyosha Holdings (Singapore) Limited的子公司化。停止新加坡证券交易所的股票上市。 2004年4月 PT. Hitachi Chemical Electronic Products Indonesia开设马来西亚办事处。 2005年3月 实现PT. Hitachi Chemical Electronic Products Indonesia的子公司化。公司更名为PT. Kyosha Indonesia。 2005年4月 开设中部营业所。（2008年4月更名为名古屋营业所） 2007年4月 开设静冈营业所。 2007年8月 在美国加利福尼亚州圣迭戈市设立子公司Kyosha North America Inc.。 2008年5月 实现三和电子株式会社的子公司化。 2008年9月 开设北陆营业所。 2009年3月 将鸟取营业所更名为中国·山阴营业所并迁至冈山县。 2010年2月 在埼玉县坂户市设立子公司株式会社京写Process Lab. Micron。 2010年3月 开设新泻工厂。 2010年4月 名古屋营业所迁址并更名为中部营业所。开设上信越营业所。 2010年12月 在泰国曼谷市设立京写泰国。 2013年4月 在埼玉县坂户市开设贴装搬送模具制造关东TEC。 2014年3月 在马来西亚雪兰莪州八打灵再也市设立子公司KS Circuit Technology Sdn. Bhd.。 2016年5月 在墨西哥下加利福尼亚州蒂华纳市设立子公司KS Circuit México S.A. de C.V.。 2016年6月 在韩国仁川広域市设立子公司Kyosha Korea Co., Ltd.。 3 机构设置 （一）组织架构   （二）下属机构  生产基地  营业网点  中国内基地  4 研究领域及在研项目 （一）印刷电路板 日本京写是一家全球顶级单面印刷电路板生产厂家，年度生产能力高达540万m2。积极致力于研发从材料到新工法、新商品的印刷电路板。 1. 单面多层印刷线路板 1.1 该公司为来自日本、中国和印尼工厂的全球客户提供单面电路板。运用丝网印刷技术，能够印刷小至 125 微米的精细图。单面印刷电路板最常用于汽车电气元件、家用电器、办公设备及照明设备中，例如：平面电视、DVD 播放器、打印机、复印机。 1.2 双面多层印刷电路板 该公司提供适用于低阻抗应用的高性能电路板，能够根据客户需求提供更高性能、更细图样及更纤薄的电路板。订购不限数量，大小皆可。双面多层印刷电路板最常用于汽车和消费类电子产品等。 2. 银灌孔印刷线路板 银灌孔印刷电路板是一款双面印刷电路板，接线正反面通过银灌孔连接。银灌孔印刷电路板具有极优的性价比，当双面铜灌孔印刷电路板过于昂贵以及单面电路板极难集成所有接线时，通常使用银灌孔印刷电路板，例如：电视机、传真机、电话、音频设备、打印机。 3. 铜灌孔印刷线路板 铜灌孔印刷电路板是一款双面印刷电路板，接线正反面通过铜灌孔连接。成本低、性能好，主要用于民生机器双面电镀灌孔电路板。单面印刷电路板难以用于集成产品中。 4.金属基印刷电路板 4.1 铝基电路板 普通产品可以用于开关电源、功率模块等，高导热产品可以用于车载（照明、功率模块）以及工业机器等。 （二）贴装相关·搬送模具 1. MagiCarrier® 微小元件 ・电路板载体 该产品最适用于微小元件·薄型电路板的传输。具有可重复使用1000次、回流焊后容易剥离、具有耐药性（可用IPA，水，中性洗洁剂清洗）、可进行局部粘着处理（平面，凹面）、适用于大尺寸物体等特点。 2. MagiCarrier® 波峰焊载具 波峰焊载具可提高产品质量和生产效率，组合型、单体型也可根据需求进行协商。具有如下特点： 可反复使用（波峰焊使用次数可约达10,000次）； 过波峰焊时，对容易产生倾斜的连接器可用特殊的方法固定； 可防止焊锡时SMT( 表面贴装) 元件过热； 由于是使用模具进行焊接，故质量稳定； 具有防静电性能，可减少对元件的静电影响； 可防止焊锡桥。 3. MagiFix® 锡膏印刷 ・贴片机用支撑模具 用此系列的模具作为锡膏印刷 ・ 贴片机用支撑模具可达到确保产品品质， 省力及保护电路板的效果。特点如下： 吸收电路板的凹凸弯曲；良好的密着性；提高印刷精度；从设计开始对应；机种更换的简易化；用软质作受力部，对部品可起到良好的规定作用；可与金属网版同时订货；可降低生产成本。 4. MagiFix® 电路板切割专用支撑模具 该产品最适合于贴件后的电路板分割。通过切割电路板的连接部（邮票孔）来分割电路板的专用模具。可根据用户的分板机规格、电路板形状进行模具设计。 特点如下： 防止电路板在铣刀切割时折弯； 提高电路板定位精度； 防止切割轨迹偏移； 防止与已贴装元件之间的干扰； 实现切割作业的高效化及稳定化。 5. 高精度贴装用 Metal Mask 通过自行开发的技术，实现了高精度、高密度的良好印刷性。根据开口精度、锡膏渗透性的不同提供4种金属掩膜。 5.1高精度贴装用激光金属掩膜板 采用激光金属掩膜开口壁面的平滑化技术，实现了超群的离板性。其特征有： 可适用 高精度：0.33mm〜0.50mm的精密间距QFP。0402适用； 短期交货：可实现与以往的激光金属掩膜相同的短期交货； 离板性：通过激光加工后的后处理，实现平滑的壁面形状。焊锡离板性超群； 信赖度：质量的信赖度高，拥有向众多客户提供产品的实绩。 5.2高密度贴装加成法金属掩膜板 （三）研发 1. 无落粉 Kyosha-MAX® 印刷电路板Kyosha-MAX®通过自行开发的工法将印刷电路板进行完美的冲孔加工、有效控制了来自切断面且作为混入异物之一的落粉。Kyosha-MAX®是一种能满足所有材质的单面、双面、多层印刷电路板的要求，并且在贴装前无需进行防止落粉处理。不仅降低了成本，还优化了环境。 2.散热方案Kyosha-Nacora® Kyosha-Nacora®是该公司使用独有的高导热性阻焊油墨和高导热基材料，设计的高导热性和性价比并举的刚性印刷电路板。 3.电路设计服务 该项服务可从京都、关东、九州、中国(广州)四大基地的5种CAD中选择电路板规格、具有兼容性的CAD。 日本国内工厂、海外工厂等所有生产工厂的设计标准均由日本国内基地统一管理，能实现批量生产，可削减成本、缩短生产前置时间的规格提案、制造方法和基材等咨询均可在设计阶段进行协商。 |
|
|
