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芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。 实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段，全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。 失效分析流程： 1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。 2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination 3、进行电测。 4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等 常用分析手段： 1、X-Ray 无损侦测，可用于检测 * IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性 * PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接 * 开路、短路或不正常连接的缺陷 * 封装中的锡球完整性 2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜 可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕ 晶元面脱层 锡球、晶元或填胶中的裂缝 封装材料内部的气孔 各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞 3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪 可用于材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸 4、常用漏电流路径分析手段：EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。 5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测IC内部信号 6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试 7、FIB切点分析 8、封装去除 先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。 |
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