【原】【头条】巨变！ 三星半导体或拆分，晶圆厂独立运营！

由于近年在移动处理器和存储半导体上的持续发力，三星半导体一直保持着极高的营收，全球范围内仅次于半导体巨头英特尔。为了巩固甚至突破现有状况，三星半导体被曝将会产生结构上的改革。

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一、三星有意剥离晶圆厂！

传三星半导体拟剥离晶圆工厂

12月12日消息，韩国媒体BusinessKorea报道，三星有意将晶圆工厂剥离出去，独立运营，成为专业的晶圆代工厂，而原先的三星半导体将转型为专注研发设计芯片的部门，进一步提升自家半导体的竞争力。

按照统计，三星LSI是目前全球（收入）仅次于Intel的半导体公司。

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二、三星半导体目前现状

目前，三星半导体主要分为Memory储存芯片部门和S.LSI部门，S.LSI部门又包括了IC设计部门与Fab芯片代工部门。结构变革之后，S.LSI部门下属的Fab芯片代工部门将独立运营，成为类似于台积电的专业晶圆代工厂。

三星Fab芯片代工部门已经实现了10nm工艺的量产，已经拿到了明年的旗舰芯片骁龙835的订单，如果变革成功，由于没有了三星属性的束缚，无疑将获得更多外部订单，扩充自身实力加强营收。

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三、为何要剥离晶圆厂？

1.争夺更多外部订单，扩充自身实力！

如果剥离，今后LSI将转型为专心芯片设计的Fabless，而没有了三星属性的工厂也能进一步拿到外部订单扩充自身实力。除了晶圆厂LSI其他三大组成部分别是SoC团队、CMOS团队和客户支持团队。

2.提升自家芯片的竞争力！

剥离晶圆厂的三星半导体将专注于芯片的研发设计，包括移动终端SoC（Exynos系列）、相机CMOS等，进一步提升自家芯片的竞争力。目前，三星已经实现了自主架构Mongoose的研发设计，并成功运用于Exynos 8890上，基带问题也得到突破，未来将更多精力投入研发，Exynos SoC将更加值得期待。

3.进一步巩固10nm工艺优势

今年三星率先宣布量产10nm制程工艺产品，首款产品将是联合高通研发的移动处理器骁龙835。据悉，骁龙835将采用10nm八核心设计，大小核均为Kryo架构，大核心频率3GHz，小核心频率2.4GHz，GPU为Adreno540，支持4K屏、UFS2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。

4.增加公司股东现金回报！

另外，三星公司在本周二时发表声明，他们计划增加对于股东的现金回报，并用将近半年的时间考虑公司拆分的问题。三星认为拆分公司并非是一件不可能的事情，不过仍需要长时间的论证并考量。今年以来，该公司股价已累计上涨了33%以上。

或许正是基于以上几点，三星这才有意剥离其晶圆厂，专注研发！