COB(Chip

文档介绍：* COX(Chip On X) X 基板： PCB (Printed circuit board) FPC (Flexible Printed Circuit) Glass 导线焊接 球形焊接（金线） 楔形焊接（铝线或金线） 晶片(Die)：硅晶片IC&LSI，砷化镓，…… COB(Chip On Board) 连接技术 IC电极：Al PCB焊盘：Au/Ni/Cu 连接焊线：Au，Al PCB Die Resin Wire COB应用 游戏机，石英钟，玩具，手表，计算器 PDA，阅读机，学习机 扫描仪，硬盘，计算机周边设备 遥控器，，定时器，音乐片 IC卡，电话机，智能门锁，温湿度计 液晶和冷光片驱动、照相机CCD COB工艺流程 领料 擦板 点胶 贴晶片 烤红胶 邦线 前测 封胶 烤黑胶 外观检查 后测 FQA抽检 包装 入库 维修 维修 COB工艺流程－擦板 目的：把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干 净，以提高邦定的品质. 方法：人工用擦试帮定焊盘或测试针焊盘，对擦拭 过的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净 注意：对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机. COB工艺流程－点胶 目的：固定晶片，防止在传递和邦线过程中晶片脱落. 方法： 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法. 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器针头口 径及加压时间和压力大小决定. 胶点尺寸：按晶片（DIE）的类型， 尺寸，重量而定. 胶的种类：红胶，银胶. 注意：保证足够的粘度，同时胶不能污染邦线焊盘. COB工艺流程－贴晶片 手贴方法：使用真空吸笔，吸嘴材质硬度要小，吸嘴直径视芯片大小而定，嘴尖必须平整以免刮伤DIE表面。 要求： 在粘贴时须检查DIE与PCB型号 粘贴方向是否正确 DIE移到PCB上必须做