|
受访人:聚积科技股份有限公司LED显示屏芯片产品总监罗际慷 1.与LED灯珠相比，驱动IC在LED显示幕整体成本中占得比重非常小，您认为驱动IC在LED显示幕中扮演着何种角色？这种角色是否因近年来小间距的兴起而发生了某种微妙的变化呢？ 答：驱动IC的确在显示屏整体成本占的比例非常的少，在某些产品上甚至比贴片所需的成本更低，但是对于画面的显示却是不可或缺的角色。换一个角度来形容驱动IC的地位，就是个螺丝钉，不可缺少也不可忽视，还有各种规格，为的就是显示效果的完美呈现，同时也呼应到聚积今年研讨会的主轴，Beyond the product。 小间距显示屏的兴起意味着使用者对于显示画面品质要求的提升，显示画面品质的提升必须要驱动IC来解决，这就是聚积科技存在的意义，甚至我们也开始在周边IC布局加入新功能，因为我们知道硬件上的改良可以让客户体验到显示画面品质的提升。 2.您认为小间距的兴起给驱动IC带来了哪些挑战？贵公司是如何来应对和解决的？目前解决的情况如何？能否举例说明。要实现小间距更加完美和极致的显示效果，还需要其他的配套厂商做出哪些努力和改进？ 首先我们好好回顾一下小间距会面临的七大挑战:白平衡色偏、文字鬼影、低灰不均、第一行扫偏暗、渐变暗线、LED坏点十字架与高对比干扰。大部分的问题都可以在驱动IC上面解决，并且只能在高阶款的驱动IC上实现。对此，去年我们推出了“鹰眼平台”解决方案(加入周边IC来协助解决显示屏会出现的七大问题)。部分客户应该有发现在多通道驱动IC上面这些解决方案的投入是比较慢的，一般作法是在24个管脚封装的产品上实现这些解决方案，原因很简单，我们先要让大部分的客户无痛升级显示屏的显示效果。 而多通道驱动IC的发展，与小间距的发展是有密切关联的。回顾小间距与驱动IC产品的关系，当显示屏进入P2.0以下的时间点，大部分的厂商还是习惯使用SSOP-24封装，有些则使用QFN-24。到P1.5的时候，选择SSOP-24封装势必选择高行扫的设计架构，因为PCB在布局上无法实现，代价就是PCB上的「时钟」跑不上去，如果又使用基本款驱动IC只会导致极差的显示效果。为了解决画面品质问题，开始转用高阶款驱动IC。当显示屏追求极致显示效果时，会持续往小点间距继续发展，但若使用SSOP-24与QFN-24加上32扫的电路架构，PCB在布局上是完全行不通的，这也是多通道驱动IC会发展的原因，聚积亦有相对应的方案。 既然提到了小间距显示屏会持续的发展下去，我们试图检视供应链各个环节的厂商会碰到的问题。如LED灯珠，从1010发展到现在的0505中间经过了几年的时间，其中芯片厂也开始发展倒装LED芯片，直接将芯片放在P0.5显示屏的PCB板上，但目前尚无法判定哪一种方式会胜出，各有各的优缺劣弊；而PCB则有制程参数的挑战，过去在P0.9的设计上可能会使用3mil/3mil的制程条件，可想而知P0.5的显示屏对于大部分的PCB厂商会提升困难度，另亦凸显切割精度的问题；至于驱动IC厂商，则必会朝更小的封装以及更多的通道方案进行开发。 3.小间距LED显示幕的灯珠密度大，需要的驱动IC数量成倍增加，对驱动IC的品质提出了更高的要求，贵公司如何来保证和提高驱动IC的稳定性和可靠性？对于常规规格的大间距产品，贵公司又是如何来保证驱动IC的稳定性和可靠性的呢？ 在品质要求上我们不分大小间距的产品，产品上其实则分两个部分来讨论:生产品质与产品的设计品质。对生产品质，IC本来就是针对海量级的出货做准备的，这是产业特性，只要是这个行业里的玩家都会遵循这个游戏规则；我们能做的就是改进产品的设计品质，从初期的设计验证到样品的验证我们都有一套标准的验证程序，而且我们还在不断的改善、增加验证项目，为的就是给客户提供优质的产品及服务，使外部顾客及内部顾客均得到最大的满意。 4.LED显示幕的点间距越做越小，“灯驱合一”会不会是未来的发展方向？还有其他的方式可以解决点间距越来越小的封装难题吗？ 应该说是“灯驱合一”的设计下才使小间距有了今日的发展，当然在小间距产品上有部分公司发展灯驱分离。另外在小间距发展的过程中我们看到了几条技术路线并行发展的情况，使用TFT架构取代传统的PCB、将裸晶驱动IC在PCB制作的过程中就置入、COB的技术以及聚积正在发展的小封装、多通道驱动IC产品等。 5.作为绿色能源，节能是LED显示幕永恒的追求，也是考虑驱动IC性能的一个重要标准。贵公司如何解决驱动IC的节能问题？取得的成效如何？ 过去聚积提出低转折电压的产品让客户直接调降输出电压达成节能的效果。 除此之外，我们在今年的研讨会也分享了全新的节能解决方案，透过驱动IC去侦测灰阶资料以判断是否让驱动IC进入休眠模式，提升节能的效益。这种智慧节能技术的开发对于未来驱动IC的发展更加有利。另外在驱动IC进入休眠模式后，从实验结果得知在没有任何灰阶资料时可达节能约50%，剩余耗电主要来源于行扫MOS、解码器以及缓冲器，驱动IC占的比例是非常低的。未来高整合IC都会将此功能置入，相信未来的产品会有更好的节能效果。 6.节能化、集成化是驱动IC未来发展的两大方向，除此之外，您认为还有哪些发展趋势值得关注？针对这些发展方向，贵公司是否已经做出某种布局了呢？ 节能化、集成化的确是驱动IC未来发展的两大方向，整体发展主要依随摩尔定律。几年前我们关注到苹果公司买下了LuxVue的重要技术——巨量转移，我相信这项技术除了使用在LED芯片上也可以使用在封装完的LED上面，对于显示屏降低成本会有一定的贡献。对于聚积科技而言还是会将驱动IC升级以提升显示画面效果作为未来的技术发展方向。 7.对于今年LED显示屏市场的走向，对于未来LED显示屏的发展，贵公司是如何看待的？ 过去三年LED显示屏进入室内应用领域，部分厂商为了降低成本使用基本款驱动IC，使得LED显示屏显示画面品质较差。今年开始不少终端客户向我们询问显示屏相关讯息，也逐渐了解了基本款与高阶款驱动IC的差异性。 从出货分布来看，很明显观察出国外客户使用高阶驱动IC的比例是比较高的，在今年上半年也看到了增长的趋势。作为LED显示屏驱动IC领导品牌，我们将会不断的发掘LED显示屏的问题，通过驱动IC的力量去解决它，就如我们今年研讨会的主题，我们会让幕前的使用者知道LED显示屏的画面品质与我们幕后驱动IC的关系，并提供给客户完美品质的显示画面。 ---喜欢本文就请分享吧---------- |
|
|
