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——访深圳市瑞丰光电子股份有限公司全彩事业部总经理 李小杰 我国L ED显示屏行业经过几十年的发展， 现在已经取得了骄人的成就， 产于中国的L ED显示屏遍布全球。作为与L ED显示屏息想相关的L ED封装， 同样也不甘落后， 早在2015年， 中国封装产值份额已达21％。截至2016年，我国的LED封装企业更是提供了全球70％的封装产量。从市场占有率和产能方面来讲，我们是当之无愧的LED封装大国。然而，如此辉煌的成就，却无法掩盖我国L ED封装产业技术含量低、工艺水平与国际封装巨头还存在差距的事实。因此，针对LED封装产业存在的一些问题，本刊记者特别采访了深圳市瑞丰光电子股份有限公司全彩事业部总经理李小杰，希望通过与业内人士的共同探讨，加深我们对当前LED封装产业的认识。 从市场方面看， 说起L ED显示屏行业，一个最普遍、最显著、最让企业头疼的问题， 那恐怕非“价格战”莫属。L ED显示屏行业的价格 战， 曾让一批又一批的L ED显示屏企业倒下，且价格战引发的问题，不但让技术缺乏，规模小的显示屏企业出局，甚至连一些中大型企业也不能幸免。同样的， 价格战在L ED封装行业，过去也是一道“家常便饭”。有些LED封装企业为了抢占市场，不惜以微利，甚至亏损的情况下进行竞争。提到L ED封装市场的价格战，李小杰十分无奈地笑称：“杀敌一千自损一千二，对封装企业来说是常有的事；而杀敌一千自损一千，这简直就是胜利了；能够做到杀敌一千自损八百，那更是伟大的胜利。”这番话虽是戏谑之言， 但无疑也是L ED封装企业进行价格战过程中的“真实写 照”。行业内封装企业增量不增利并不是什么新鲜事，能够避开价格战，还能挣钱的，那才叫新闻。 不过，在LED显示屏封装领域，随着原材料的上涨，以及上游芯片的提价，当前的LED封装行业，整体上的价格战暂时打不起来，一些局部性的，某个封装产品“小打小闹”般的对决，倒是有可能发生。 尽管由于芯片价格趋于稳定， 封装行业大范围的价格战可以避免，然而，基于现在整个封装行业已经形成了“薄利多销”的竞争态势，大多数封装企业都走上了拼规模的道路。 LED产业蓬勃发展时期， 国内封装企业曾高达数千家，市场竞争，优胜劣汰后，现在仍有一千多家。随着行业集中度的进一步提升，未来封装企业可能只剩下十来家，其他的要么被兼并，要么转型，要么出局。李小杰指出，“封装企业除了扩大规 模，通过规模化保持竞争优势，这基本上是企业存活的不二法门。但未来也不排除在一些细分领域或者新兴市场上，通过高端封装技术、专利等门槛发展的新兴的封装企业，也是有可能存在的。”但是就现在的格局看，我们也可以不无悲壮地说，为了不被淘汰出局，国内的封装企业一开始就已经走上了这条拼规模的“漫漫不归 路”。 据笔者了解，作为一家专业从事LED封装及提供相关解决方案的高新技术企业，瑞丰在去年各大封装大厂纷纷扩产之际，也扩大了封装厂的规模。2016年5月18日，瑞丰投资20亿元扩产LED暨新能源项目在义乌工业园区开工建设。瑞丰光电LED扩产及新能源项目用地198亩，分两期5年建设，主要建设LED封装测试的生产制造基地和国内先进的新能源项目，项目在2021年达产后预计年销售收入40亿元以上。瑞丰的这次扩产，无疑也是为赢得未来竞争做准备，打下了坚实的基础。 另一方面，虽说拼规模是大势所趋，但在扩大规模的同时，作为一家行业内极具影响力的封装厂商，瑞丰注重的并非只有规模，还十分注重质量与创新。瑞丰光电在车用照明、紫外应用以及红外安防等应用领域均有较好的布局。 从技术上来讲， 我国LED封装企业虽然与国际封装巨头存在不小的差距，但这些年也取得了长足的进步。某些方面， 国内一些封装企业某些产品的性能与国际一流厂商看齐， 甚至某些指标还超越了像科锐（Cree）、欧司朗（Osram）这样的国际巨头，但整体技术与专利方面差距明显。我国LED显示屏封装器件经历了从最初的直插，到点阵，再到表贴为主，COB并存的发展阶段。工艺进程也从早期的人工插件发展到了现在的自动化。 对于我国封装产业的技术水平，李小杰如是说：“与国际巨头相比，我们的封装技术含量不高，附加值仍然偏低，缺少品牌溢价空间。封装规模占比很大，但大而不强也是一个事实。国外的公司则利用技术优势，品牌优势，占据全球领先地位，从事产业高附加值的环节。像汽车照明、深紫外杀菌、激光投影、智能监控、医疗和工业化应用领域等，这些国际化LED品牌引领着高端市场需求， 享受着产品的高利润空间。这是我们国内所有LED封装企业需要努力的方向！” 确实， 相比于科锐、欧司朗等国际巨头，我们无论技术还是品牌，都存在着较大的差距。这是由于我们LED起步晚， 在知识产权和品牌建设方面，都远远落后与于别人，但我们的优势也十分明显，我们的封装企业具有十分强大的制造能力。而且，最重要的一点是，亦如李小杰所言：“我们的企业现在已经进入资本驱动的时代，可以通过并购国外一些企业来获得相关的技术和资源。所以我们也可以乐观地认为， 我国封装企业要实现弯道超车， 直追甚至超越这些国际巨头并非没有机会。以LED小间距显示屏来为例， 中国制造的LED小间距显示一直都是影响着国际LED显示市场和保持小间距显示屏制造的世界领先水平。” 当前， 在LED显示屏领域， 封装企业需要解决的问题还有很多，特别是随着LED显示屏小间距的盛行， 点间距越往下走， 对L E D 封装器件提出的要求也就越高。这对LED封装厂商而言， 既是机遇， 也是挑战。LED显示屏封装过去是以直插（ L amp ） 为主， 到后来表贴（SMD）盛行，到如今出现了以表贴为主流， 直插和COB三种封装形式并存的局面。 三种封装各有优缺点。户外P10以上的产品， 基本是直插的天下；P 1 0 或以下， 则是表贴的市场， 而COB封装， 目前还有许多技术难题尚待解决。李小杰甚至还直言不讳地说：“COB在大屏显示领域还需要走很长的路，和存在未确定性，仍然没法解决墨色均匀性和光学一致性等的问题，良品率很难上去，只有在小屏市场，或许还有它的一席之地。” 不管COB未来能不能攻克目前面临的技术难题，可以肯定的是技术的发展总是受到市场的左右。LED封装厂商过去也一直随着市场的变化而采取相应的封装形式。如今小间距户内市场十分火热。在户内小间距已经侵蚀了一部分LCD和DLP的市场，而户外小间距又方兴未艾之际，一向以市场为导向，以客户为中心进行产业布局的瑞丰， 这次又专门研发了针对户内户外通用的封装产品1515 RGB SMD，主要面对显示屏市场的“户内外通用”的显示租赁市场应用。 从产业发展的角度看，市场应用向来驱动着封装器件的发展，而随着技术的进步，还有行业集中度的进一步提升，未来封装产业的准入门槛将会变得越来越高。但在当前，我们封装产业还有很多问题亟待解决。李小杰坦言：“当前行业内除了恶性竞争导致的各种“野蛮生长综合症”外，行业在人才储备培养和产品技术管理方面，也存在着诸多的不足。” 不可否认，当前封装的优秀人才短缺是企业普遍面临的一个问题。而且，员工对企业的忠诚度也困扰着绝大多数企业的发展。有的企业历经多年培养出来一个人才，结果却被另一家企业挖了“墙角”，变成了替人做“嫁裳”。因此，如何加强企业文化的建设和员工激励制度，让人才更好地为企业服务，也成了我们封装企业的重中之重。 至于管理方面的问题， 一般来说，企业的决策者往往决定着一家企业的未来。作为企业的掌舵人， 他的高度也是企业的高度。企业能够走多远，取决于掌舵者的目光有多远。但不管怎么说，企业的领导者，如果想要企业长远地发展，除了看眼前利益， 更重要的是长远布局。我们相信，随着封装产业的进一步发展，未来一定会涌现出很多高瞻远瞩，具有雄才伟略的企业家。届时，我国从封装大国向封装强国转变，也必定是一件水到渠成的事情。
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