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◆ SMT的生产工艺流程： 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程和锡膏制程然后AI制程。它们的主要区别为： ①贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶（红胶)，后者使用焊锡膏。 ②贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 红胶制程： 单面：印刷红胶→贴片→过回流焊→AI插件→PCBA插大型器件→过波峰焊 双面：A面印刷锡膏→贴片→过回流焊→B面红胶锡膏→贴片→过回流焊→PCBA插大型器件→B面过波峰焊 锡膏制程： 单面：印刷锡膏→贴片→过回流焊→AI插件→PCBA插大型器件→过波峰焊 双面：B面印刷锡膏→贴片→过回流焊→A面锡膏锡膏→贴片→过回流焊→PCBA插大型器件→过波峰焊 |
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