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前段时间有幸从论坛获得了一次CC1350 LaunchPad开发套件：Launchxl-cc1350的评估机会。
CC1350 LaunchPad开发套件采用了TI一贯的包装盒，包括一块CC1350 LaunchPad开发板、一根数据线、一张开发板引出脚定义图和一张开发板网络资源说明。
值得点赞的是，TI已经顺应潮流，在开发板上用Micro-USB接口取代了原来的Mini-USB接口，毕竟现在绝大多数手机上都是Micro-USB接口，这样的线缆也最常见，最通用。而且一个用心设计的地方是，Micro-USB接口采用了有加固通孔PCB焊盘的封装接口，避免了以前在一些开发板上遇到过的“多插拔几次后，Micro-USB接口从开发板上脱落”的尴尬。另外，TI还贴心地增加了ESD保护器件TPD4E004DRY，防止拔插过程中损坏仿真器。
CC1350 LaunchPad开发板像目前流行的做法一样，分成两个部分：仿真器部分和CC1350最小系统。
仿真器部分电路是TI自己的的XDS110。XDS110支持的器件系列如下:
SimpleLink MCU (CC13xx, CC26xx, CC3x, MSP432)
C2000, TM4C12x 和Hercules MCU
TI的DSP 除了C54x, C62x, C670x, C671x and C672x系列
所有TI ARM核
不支持MSP430和51内核的MCU
TI还有一个非常贴心的设计，板上引出了XDS110的仿真接口，可以用来仿真其他开发板，同时也引出了板上CC1350的仿真接口，允许你使用其他仿真器来仿真调试板上的CC1350，比如J-Link或J-LinkOK。同时增加了一排跳线，把这两个接口连接或断开（省了一根排线）
此外。TI在XDS110仿真器中还提供了一个意外之喜----一个USB转UART串口！可以和仿真功能一起使用或单独使用。目前许多笔记本电脑已经取消了对串口的支持，但在电子产品开发中，UART串口还是必不可少的存在，所以这一项真的可以算得上是意外之喜。
CC1350 LaunchPad开发板上CC1350最小系统采用的具体型号是CC1350F128RGZ，它是7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装的芯片，带有30 个通用输入/输出 (GPIO)。CC1350 LaunchPad开发板上把这30个GPIO全部引出来了，方便用户通过叠加板的形式扩展功能。
CC1350 LaunchPad开发板自带两个用户按键（这个要给TI点个赞，很有特色，很用心的设计，PCB板设计内凹，这样按键不容易被误触发，另外侧面的按键不受叠加板的影响），两个LED指示灯（红、绿）。
 
CC1350 LaunchPad开发板底部是两个不同频段的板载天线（左边一个是Sub 1GHz，右边一个是2.4GHz）。板上同时留有外接天线的接口端子，方便连接外部天线。其中 Sub 1GHz的天线比较有趣，以前常见的是铜线绕制的弹簧天线，每次都需要小心翼翼的保护好，防止不小心把弹簧天线弄坏了。现在这种板载天线就不需要担心了。
作为对比的CC1101板上弹簧天线
TI还是非常贴心的，对于各种天线，TI有一个非常详细的设计测试文档，感兴趣的网友可以去下载下来仔细研究一下，对自己产品中天线的设计会非常有帮助。
http://www./tool/cc-antenna-dk2
Sub-1Ghz无线的特点是传输距离远，数百米甚至上公里，穿墙性能好；蓝牙的特点是低功耗，但传输距离短，穿墙性能差，适用于可穿戴、手机、平板等产品。如果客户需要将两个频段结合，既要蓝牙的便利性又要实现远距离的传输与控制，那么TI的CC1350就是目前最好的选择。
TI的CC1350号称是是全球首款双频(Sub-1 GHz and 2.4 GHz)无线微控制器。一颗芯片搞定Sub-1Ghz无线和蓝牙双频协议。这一设计，很好的实现了Sub-1GHz 通信解决方案与通过手机应用程序获得很好用户体验的蓝牙低功耗通信解决方案的完美结合。
TI的销售人员举了一个很好的应用例子：“比如大型超市的标签，目前都是需要人工更新，往往当前标签和系统标签不一致，如果用 电子标签就可以通过Sub-1GHz快速将系统标签和当前标签进行同步；另外对于打折标签可以通过低功耗蓝牙的模式向用户进行推送。CC1350就可以帮 助用户更有效、更低成本、更低功耗地去实现这一目标。但是目前这两种模式只能独立运行，同时运行的模式目前正在研发。”
从整体上看，CC1350是一款高性价比的超低功耗双模控制器芯片，夸张点说，CC1350是3核处理器！
首先，它内建Cortex-M3内核微控制器，最高主频48MHZ，包含8KB缓存静态随机存取存储器(SRAM Cache)（或用作通用RAM）、20KB超低泄漏SRAM、116k的ROM及128KB的FLASH存储器，可以运行应用程序；
其次，还有一个Cortex-M0内核的专用无线电控制器 ，集成了一个Sub-1 GHz收发器、一个2.4GHZ收发器，兼容 蓝牙BLE 4.2标准。该内核还具有极及灵敏的接收能力，在LRM(Long-Range Mode)模式下以50kpbs速度传输速度，可达到-110dBm，蓝牙模式下可达到-87dBm。能够处理 Sub-1GHz 和 2.4GHz 射频频率，能够支持多个物理层和射频标准。
第三，为了实现低功耗，TI在其中又内建了一个传感器控制器（Sensor Controller），Sensor Controller可独立于前面提到的主控Cortex-M3和RF控制器Cortex-M0运行。在主控MCU和RF控制器休眠期间，Sensor Controller可以配置为用来处理模拟及数字传感器数据，从而大大降低功耗。
除了3个处理器内核外，TI也为CC1350配置了丰富的外设，方便大家应用开发，
最后，CC1350还集成了一个片上 DC-DC 转换器，这使得CC1350真正成为一款高度集成单片解决方案。
完美的产品，除了完美的硬件之外，还需要完美的软件！
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