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高通今天在香港发布新款中端芯片骁龙636，作为发布仅5个月的骁龙630继任者，骁龙636的只是针对CPU和GPU上进行了一些升级，再次放弃ARM A53公版核心架构，改成自研的Kryo 260核心，性能飙升40%，同样有进步的还有GPU，升级至Adreno 509，性能同样也有10%提升。  骁龙660定位于中端，而像骁龙630则是主打中低端市场，骁龙636显然就是接替骁龙630的班（好像太快了点，骁龙630刚上任没多久就确认了下一代，高通刷版本也太勤奋了吧）。至于两者的主要参数对比如下图所示，小编就不累述了，基本上就是换了CPU、GPU。  比较特别的是，骁龙636已经开始支持18:9的FHD+屏幕，也就是说明年中端期间也即将开启全面屏时代，估计Adreno 509相比Adreno 508性能提升了10%就是为了支持更多的像素渲染。 高通表示骁龙636的方案将会与今年11月交付给客户进行手机研发，意味着我们看到搭载该SoC手机起码要在明年Q2才会见到。尽管从参数来看骁龙636仍差于骁龙660，但是已经对联发科的中高端产品造成致命一击。 坊间传闻，高通有意在今年内公布新一代旗舰骁龙845的消息，相比之下，相信大家更加关心我们下一年的旗舰机性能水平吧？ |
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