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从昨日起，高通在香港一连几天举办4G/5G峰会，每一天的议程都不一样，昨天是重点关注5G推进情况，今天则是介绍高通的产品近况。除了骁龙675 SoC以外，高通还公布了2019年手机快充技术预览，届时手机将会从有线、无线充电推进到更高瓦数的快充，有线将会从目前QC4的18W提升到15W，无线充电功率从12W提升至15W水平。  高通很早之前就在布局手机快充技术，市面上最流行的快充技术基本上都是高通的QC 2.0、QC 3.0，高通说目前已经有1000款移动终端采用高通快充方案。目前高通最先进的快充标准是QC4，可以在15分钟内充满50%的电量。其实QC4标准已经被USB PD收安，属于下面子协议PPS一部分。今天高通在4G/5G峰会上正式公布了8款最新QC4/4+认证的手机，其中包括小米A2、努比亚Z17、小米8、ZTE Axon9 Pro、锤子R1。 高通规划中的快充方案QC4+包括高效增强双路充电技术、智能热平衡、电池状态感知、先进安全特性，充电速度相比QC4还要快15%。 QC4+还依然还是USB Power Delivery（USB PD）的一部分，结束目前手机快充技术过度割裂状况，实现一个充电头满足所有设备快充方案。不单单是高通方案机器可以快充，苹果手机也能快充。 最后高通规划明年推进到Triple charge三充，最大可以实现32W的有限快充，比起现有18W提升将近一倍。 在日渐流行的无线充电技术上，高通也打算将充电功率翻倍至15W水平，市面多数为7.5W/10W，12W的也算是凤毛麟角了。 
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