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由于今年爆出了14nm产能不足的问题，英特尔只能把产能优先用于高端的至强及酷睿处理器，原先300系芯片组也使用了14nm工艺，但是在产能调整中低端的300系芯片组也受到影响了，H310芯片组已经出了22nm工艺版的H310C，下一个目标是B360芯片组，现在它衍生出了B365芯片组，没有了原生USB 3.1 Gen2接口支持，不过PCIe通道数从12个增加到了20个，其他规格变化不大。  英特尔今年推出了300系芯片组，包括Z390、B360、H370、H310等等，它们属于Cannon Point PCH家族，使用的是14nm工艺生产，而之前的Z370还是Z270的马甲，使用的是22nm工艺。随着H310芯片组被打回22nm工艺生产变成H310C，B360前不久也被爆会变成B365，现在英特尔官方正式发布了B365芯片组了。  B360与B365芯片组主要规格对比 与B360芯片组相比，B365的主要规格没什么变化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3总线，支持双通道内存，B365的PCIe通道还从12条增加到了20条，不过阉割的地方也不是没有，首先是没有原生UBS 3.1 Gen2接口了，现在支持的是14个USB 3.0/2.0接口。 还有就是无线网卡，B365不再集成无线网卡Mac，不过这个东西影响也不大，B360集成无线Mac也不代表就万事大吉了，因为要想上无线网络还需要主板厂商搭配别的无线组件。 还有一个问题尚不能确认，之前H310变成H310C之后是可以支持Win7系统，B365不知道会不会有这样的待遇。 |
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