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自从2017年初苹果宣布起诉高通之后，苹果、高通之间互相发起了数十起诉讼，苹果的目标是摆脱高通税，因为高通的专利授权政策即便是苹果这样财大气粗的手机公司都觉得受不了，而高通则要保住自己的授权模式，此前被中国发改委罚款61亿元都没有改变整机收费模式，这是高通的底线。如今双方的大战两年半了，如何收场是个问题，业界都看得到最终双方会和解，不过没想到是和解来的这么快，苹果没等FTC起诉高通的案子结束就跟高通和解了，双方将撤销全球范围内的数十起诉讼，苹果将赔偿高通一笔钱，双方签订了为期6年的授权协议，还可以延长2年，高通将继续为苹果供应芯片。  苹果官网已经发了简短公告，宣布与高通达成和解，两家公司将互相撤销之间的所有诉讼，同时苹果将向高通支付一笔款项，但具体的金额没有公布。 除了了结双方的官司之外，苹果与高通还签订了为期6年的授权协议，自2019年4月1日生效，到期后还可以延长两年，同时还签订了多年的芯片供应协议。 苹果与高通和解是预期中的，但是从苹果最初的诉求来看，苹果在这起专利大战中实际上是输了——苹果没有改变高通的授权模式，也没有摆脱高通的芯片供应，这两个目标都没有达成，而且还要赔偿高通一笔钱，具体金额未知，但以高通的要求来看，这笔钱至少也是10亿美元级别的。 不过这件事对苹果也不一定完全没好处，高通在这两年多的诉讼中也被拖累的很惨，专利费没收到，还要投入巨额资金打官司（虽然高通的律师团队是身经百战了），另外高通赢回苹果订单显然也是要在授权费、基带芯片价格上做点妥协的。 双方为何突然在这个时候和解还是个谜，但是苹果在5G手机基带芯片上面临的难题可能是双方和解的原因，除了高通之外其他厂商的5G基带都有各种问题——英特尔基带不够成熟、华为三星联发科也不可能中选，苹果最大的筹码是自研基带，但是一直苹果自研基带目前也是镜中花水中月。 苹果与高通重归于好，对iPhone手机用户来说是个好消息，去年iPhone XS系列手机的信号门问题搞的消费者怨声载道，这也可能是苹果不得不屈服于高通的原因之一，而高通在基带上的技术及经验还是很成熟的。 现在的问题是2019年的iPhone手机是否会用高通基带还是说继续用英特尔基带？苹果高通之间的协议从4月1日生效，今年的iPhone手机设计应该完成了，理论上基带芯片已经选定了，距离大规模生产也只有几个月时间了，很有可能还会继续使用英特尔的4G基带，虽然消费者对这个消息不太欢迎，不过改用高通基带也不是完全没机会，就看苹果的选择了。 |
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