|
三星的芯片制造能力一直很强，其芯片业务也一直是三星集团营业利润的最大贡献者，今年Q1季度的6.2万亿韩元的总利润里，芯片业务就贡献了4.12万亿韩元。上月早些时候，三星宣布将在未来10年内向其处理器业务投资1200亿美元，该公司还宣布成功为客户开发EUV 5nm工艺。现在最新的消息称，三星在其三星铸造论坛活动上表示，将在2021年将突破性的处理器技术推向市场，可以将性能提高35％，同时将功耗降低50％。  据cnet报道，这种技术被称为gate all around，简称GAA，是基于对最基本的电子元器件的改造，它将重新塑造芯片核心的晶体管，使它们更小更快。当这些基于新技术的芯片于2021年问世时，这将成为三星与其竞争对手英特尔和台积电竞争的重要一步。 “GAA将标志着我们代工业务的新时代，”加利福尼亚州圣克拉拉市的代工业务营销副总裁Ryan Lee这样表示到。 基于GAA技术的芯片将使电路跨入3nm的大门，据悉，首批3nm芯片是针对智能手机和其他移动设备的，将于2020年进行测试，批量生产将于2021年完成。而对于性能要求更高的芯片（如图形处理器和数据中心的AI芯片），将于2022年到来。 英特尔和台积电没目前没有对此发表评论。  处理器的进步有很多方面，但缩小电路元件的尺寸一直是关键。今天三星制造的芯片已经可以使用7nm工艺，Ryan Lee表示，三星正在改进7nm工艺，采用6nm，5nm和4nm变体，但GAA将让三星将电路缩小到3nm，这还不是全部。Ryan Lee预测，GAA改进将导致2nm工艺可以实现，之后将是1nm的未来技术，然后，他预计尺寸会更小。 “我确信将有超过1nm的新技术，”Ryan Lee说“我不确定是什么样的结构，但它会出现。” |
|
|
