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除了高通之外，目前最靠谱的选择就是华为的巴龙5000基带了。硬件规格与X55相似，而且很快就能实现量产，对应的华为Mate 20 Pro 5G版也还有一个月就上市，此前发布的华为Mate X也同样是基于自家基带芯片的5G手机。可以这么说，正常情况下任何一个想要支持5G的品牌，如果不能选高通，那必定要求得华为支持。 高通和华为并不是仅有的两个5G基带芯片供应商，比如Intel自家也有XMM8160/8161基带，号称性能更强。但苹果这一代iPhone选择Intel基带之后表现不佳，还会继续相信Intel么？可能性并不大，更何况量产进度根本赶不上下一代苹果手机。另外MTK也发布了M70基带，同样支持5G，但目前来看仅仅是纸面发布，恐怕实际情况如何还很难说。毕竟MTK芯片一直在工艺上落后，突然说自己基于7nm工艺设计出一个高性能芯片，谁都不愿意当小白鼠。 今天瘾科技透露说苹果寻找5G基带供应商，华为很有可能开卖自家的5G芯片，但仅限于卖给苹果。言下之意双方有合作的可能，对于苹果来说这也许是最靠谱的选择了。更何况苹果与华为之间一直在专利授权上有长期合作，关系还算不错。然而实际上背后也会有一些麻烦，苹果和华为之间合作，也并不单纯是两个企业的事情。更何况即便是销售上没有阻碍，生产也成问题。华为此前也表示过，自家巴龙5000也需要产能爬坡，以现在华为手机的销量，自己用都还不够，外卖几乎不可能。 为什么基带芯片这么难？实际上相对于CPU或者SoC芯片来说，基带芯片才是移动互联网时代竞争的入场券，没有这张“入场券”也就没有了竞争资格。但基带芯片的研发相当复杂，即便是理论上将产品设计出来，也要经过在世界各地复杂的网络环境下充分测试才能确保其可靠性，这就纯粹依靠经验的积累。如果没有这个积累过程，强如Intel或者三星这样的顶级芯片厂商，也很难做出各方面让人满意的基带芯片，所以能做基带的厂商少之又少也是正常的。 |
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