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不得不说，刚用上骁龙865的时候，没想到这东西的换代产品就来了。严格的说并不是它被换代，而是与它配套使用的骁龙X55——高通正式公布了骁龙X60的消息，是一款基于5nm制程的芯片。不过和之前发布产品一样，现在只是纸面发布，产品对于消费者来说还早着呢，目前还只有三星心里乐开了花。 高通骁龙X60基带芯片基于5nm工艺制造，这款产品依然是独立于SoC芯片之外，这也就意味着它会有更大用途。和这颗芯片配套发布的还有新的QTM535毫米波天线，我们之前的文章刚介绍说苹果嫌弃高通的QTM525尺寸太巨大，这个小巧的新品就来了，只是体积变化并不太明显，苹果还是要自研天线的。 从性能上来看，高通骁龙X60的下行速率最高可以达到7.5Gbps，上行速率最高可以达到3Gbps。这个规格和现在骁龙X55的7Gbps下行、2.5Gbps上行相比还是有所提升的。但实际上它单独的毫米波和Sub6GHz都方案没有升级，而是支持了载波聚合技术，可以把两种5G以及5G和4G资源聚合使用，所以速率会有提升，这也是它相对于骁龙X55最重大的升级。 不过说到这就要泼一盆冷水了，从目前全球5G部署情况来看，骁龙X60这种载波聚合技术什么时候能发挥作用还很难说。尤其是基于毫米波的载波聚合，最快在2021年才有使用环境，而且只有美日韩三国有计划部署。同理，高通骁龙X60也并非现在上市，高通只是表示今年第一季度开始生产，明年初才会正式推出，也许是骁龙875的标配吧。 由此不难看出，高通现在如此高调的宣布骁龙X60，最大的价值在于给毫米波方案打气，用明年的产品提前表达一下自己推进毫米波5G的决心，并且强调毫米波5G未来会有更大价值，技术更先进、网速更快而且不会排斥其他方案，算是给在毫米波方案上纠结的合作伙伴们准备了一颗定心丸。 当然，高通公布骁龙X60信息之后，最高兴的也许是三星。因为几乎是同时，三星立刻向媒体宣布自己拿下了高通5nm基带芯片的订单。不管未来毫米波怎么样，骁龙X60的生产是在今年开始，而且由三星全权负责，这对于三星来说是一个相当好的消息。也许高通发布骁龙X60，现在最高兴的就是三星了。 |
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