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很多人关心的大概是它的性能，从发布会上的数据来看，它的单核性能比骁龙765G高了7%，而多核性能比骁龙765G高了37%。这主要是因为两者架构不同，骁龙765G有1个A76大核和1个A76中核，剩下6个是A55小核，最高主频2.4GHz。而MTK天玑820是4个A76大核和4个A76小核，最高频率2.6GHz，所以理论上的多核性能有压倒性的优势。 在游戏性能上，MTK天玑820性能也优于骁龙765G。这主要是因为它采用了最新的Mali-G57核心，这个GPU核心的性能与G77相同，只是六核心以下的被命名为G57而已。所以它所采用的G57MC5是一个相当给力的GPU。不过也又回到了老生常谈的问题，那就是发热情况如何，对于这个问题似乎还没有答案。 如果觉得前面所说的不够直观，那不妨看看跑分。安兔兔接近41万分的成绩是目前次旗舰里最高的，与骁龙855相当，而骁龙765G的安兔兔成绩大概在32万分左右。所以这是一个性能远超骁龙765G的次旗舰芯片，让高通变得非常被动。至于为何高通会成为现在这样，我们也早已在其他文章里做过简单分析。 另外根据苏黎世AI Benchmark的得分来看，MTK天玑820的AI性能是骁龙765G的三倍，这意味着在手机拍照、系统优化、通话降噪以及智能助手等可以基于深度学习来优化的领域，MTK天玑820会有更好的性能表现。不过毫不客气的说，这是基于FP16浮点运算的测试结果，在实际应用上可能并不会一帆风顺，这点以后有机会慢慢说。 除了在性能上超越骁龙765G之外，这次MTK天玑820在某些数据上还进一步超越了骁龙865，比如浮点运算能力最大比骁龙865还高了15%，网络平均延迟也比骁龙865缩短了10%。不过这些不影响天玑820的定位，所以就仅供参考了。同样，由于天玑820是一颗整合基带芯片的SoC，高通骁龙865分体式架构的弊端也再次被提了出来。 总结来看，和此前的情况差不多，高通产品线之间的软肋再次成为了焦点，也成为了MTK天玑820深度切入5G市场的契机。在发布会上公布的这些性能指标都相当不错，接下来就看手机的实际性能表现以及价格是否能让大家满意了。 今天卢伟冰也亲自为MTK天玑820发布助阵，说到这些，红米将带给大家的第一印象也至关重要，甚至关乎着这颗芯片的成败，不知道红米会推出什么样的产品呢？让我们拭目以待吧。 |
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