根据RESEARCHANDMARKETS预测,氮化镓器件市场预计至2023年将增长至224.7亿美元。
巨头的布局已然在全面展开。
据悉,氮化镓硅基衬底主要供应商有德国世创、日本信越化学、日本胜高等。
日本电信公司研究所、英国IQE和比利时的EpiGaN等则是硅基氮化镓外延片的主要供应商。
Bridg、富士通、台积电等主要从事功率氮化镓器件代工制造。
日前,台积电与ST意法半导体宣布,双方将合作加速GaN制程技术的开发,华虹宏力方面也向记者表示“密切关注GaN”。
“在氮化镓产业布局上,尽管国外厂商比较多,但好在国内厂商落得不是很靠后,很多企业已经介入,在产业链上下游都有布局。”
张国斌还表示,目前所要面对的困难主要有两点,一是氮化镓制作难度比较大,成品率不是很理想;二是氮化镓成本比较高,比硅基的半导体材料要贵很多,但随着未来大规模普及,成本肯定会降下来的。