年薪百万！！核心竞争力仍需要外围辅助才能实现！

今年代表公司参加了3V3篮球赛，本来小组赛应该打3场的，结果2支队伍弃权，导致我们输给另一支队伍1分，然后小组赛没能出现，10分钟的比赛，打的是真快啊！事后公司给参加比赛的员工发放了200元奖励金，10分钟拿200块，太牛了，细算一下我也算是年薪百万了，按1天工作8小时算，即使一年工作1/3的天数，我的薪水是：200*6*8*365/3=116.8万，看到没，这样换算我就是年薪百万的水准啊！然而这个漏洞是明显的，我不可能整个赛季每天8小时候都在用比赛的强度打球，并且，实际虽然比赛时间是10分钟，可是我们要7点出发，8点到场地，然后热身半小时，接着是简单的开幕式，再然后才是10分钟的比赛，比赛完后我们还要返回，这时间随便算算一上午就过去了，我们就按4小时算，其实4小时才拿200块，重新算的结果就是：200*2*365/3=48666元，练5万块都不到，远远达不到百万，因此我们就是业余中的业余水平，这一点毋庸置疑， ，然而，从这个3V3篮球赛的过程可以看到，真正起决定作用的就是那场上的10分钟，其它时间都是附属，但又不可或缺，因此，那10分钟就是核心价值，但辅助部分也同样有意义。

      我们今天讲的半导体工序，还是延续昨天缺陷控制，继续将其它工序也图示一下，加强印象，在无尘室内，通过对缺陷的控制，保证圆片不受外界影响，同时需要在工艺的机台内完成指定工序，最终再进行良率测试，筛选通过的Die进行封装，这才是半导体制造的核心步骤，但其中夹杂着非常多的非关键步骤，作为辅助，它们同样重要，如果上面的比赛一样。

将集成电路制造步骤设计的module列一下：

湿法工艺图示：

炉管工艺：

卧式炉：

立式炉：

光刻Track：将涂胶，曝光，显影集成到一起，提高了效率

刻蚀机台：包含刻蚀腔和去胶腔

介质淀积设备：可回刻

PVD设备：可以淀积多种金属材料，用于不同工艺

CMP工艺：完成CMP后出来的片子仍然是干的，可直接进入下一个工艺步骤

设备灰区和工艺区：

在FAB内工艺完所有步骤后，要进行PCM test，然后再尽心CP测试，然后筛选出实效的die，然后打墨点，最后打了墨点的die将会被剔除。

通过划片，将wafer上的Die划成一个个的分离的Die，然后要进行封装工艺

封装工艺简介如下：

1. 金属导线与铅框架的焊接

2.将金线从PAD上焊到金属框架上。

3.覆晶技术：wafer表面做好凸块，与带有凸块的套接口接触，然后加热，使凸块融合，从而实现引出需要引出的PAD位置，这种方法很明显减小了封装后的尺寸，有利于小型化和降低成本，竞争力强。

塑料封装好的腔体结构见下图： 

陶瓷封装见下图：

见天就是简单回顾一下FAB内的主流工艺，虽然它们才是核心步骤，但是我们一定不要忘记其它辅助工艺步骤，有时候辅助工艺步骤是帮助查缺补漏的，辅助工艺做的不好，同样可能导致实际产品失效，因此，我们在重视核心工艺的前提下，也能随便敷衍辅助工艺。

好了，今天就是这些内容，补上上午没能更新的部分，虽然暂时还不能年薪百万，但是向着这个方向做下去，一切皆有可能哦！大家加油！