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关于苹果今年要发布的iPhone6s的消息越来越多，也越来越深入和详细。诸如Force Touch压力触感屏幕，CPU和内存以及摄像头等硬件的升级和新的高通基带芯片，这些我们都已经知道了。而关于iPhone6s的其它细节变化还有更多的猛料。 前几天9to5mac曝光了iPhone6s外壳和内部结构的谍照，今天，他们又对iPhone6s的内部元件做出了详细的分析。 一、新的NFC控制芯片 照片中红框位置即为iPhone6s新的NFC控制芯片，iPhone6s的NFC控制器依然来自于NXP，芯片表面标签是“66VP2”，而现在的iPhone6采用的是“65V10”，66VP2是65V10的升级版。 科普：NXP （恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。 现在还不清楚新的NFC控制器会有哪些升级，据国内媒体猜测，可能是增加了一个新的协处理器，以此减少对单独处理器的需要。 二、芯片更少 从9to5mac曝光的iPhone6s主板与现在的iPhone6主板对比可以发现，iPhonee6s的主板略微小一点，芯片也明显更少。经过了一年的发展，工艺也必定会更进一步。 此前媒体认为iPhone6s的电池会比这一代的iPhone6面积更大，容量也更大，但是笔者认为，按照现在的电池技术来讲，iPhone6s的电池续航能力不会有什么大的提升，依然摆脱了一天最少一冲的命运。 三、16G起步 从9to5mac曝光的谍照来看，iPhone6s的闪存芯片来自于东芝，采用19nm制作工艺，容量依然是16G。虽然大家对于iPhone32G容量起步的呼声更高，但是，更大容量同样也就意味着iPhone的售价会更高，另外，对于大部分的普通用户来说，16G的容量也完全足够，再加上现在云存储技术的不断成熟，所以，苹果暂时还不会将iPhone的起步容量调整到32G。 三、外观没有变化 这是来自于第三方iPhone保护壳生产厂家的设计图，图一应该是iPhone6s plus，厚度为7.13mm，只比现在的iPhone6 plus厚了0.03mm，图二是iPhone6s，长度为138.3毫米，宽度为67.1毫米，只比现在的iPhone6长了0.2mm，宽了0.1mm。 再结合此前9to5mac曝光的iPhone6s后壳谍照，可以看出，iPhone6s的外观尺寸几乎没有变化，所以，iPhone6的天线条和摄像头凸起，很有可能在iPhone6s上也没有变化。 尽管媒体和消费者对于iPhone6s的外观充满了无限想象，但是，站在现实和理智的一面，想要新一代iPhone有什么突破性的外观进化，也几乎不可能，苹果对于带“S”的iPhone，从来都只是对上一代的完善和硬件升级。 所以，结合现在所得到的一切关于iPhone6s的准确消息，我们大概可以分析出，iPhone6s的外观没有变化，颜色除了金银灰以外，可能有粉色或者玫瑰金，硬件将得到全面提升，并且配备有Force Touch压力触感屏幕。 这样的iPhone6s，你期待吗？ 点赞是一种美德。 |
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