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新 AirPods 全球首拆,性能接近 iPhone 4

 果粉俱乐部 2020-11-19

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苹果在周三晚上推出了新一代 AirPods,从升级内容上来看,新款 AirPods 可以看做是 AirPods 1S。

和 iPhone 的 S 代机型一样,新款 AirPods 在外观上并没有什么变化,主要是内在硬件和功能升级。

苹果为新 AirPods 搭载了全新的 H1 芯片,带来了更快速稳定的无线连接,设备切换速度和接听来电的连接速度均有大幅度的提升,游戏延迟也降低了 30%。此外,全新的 H1 芯片也为新 AirPods 带来了「嘿 Siri」功能。

就在 AirPods 发布仅一天之后,就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解,一起来看看吧。

BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图,分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图

由于 AirPods 耳机内部空间狭小,所以苹果采用了柔性电路板设计,AirPods 的可修复性几乎为零,拆解之后几乎无法复原。

AirPods 的灵魂就是这颗全新设计的 H1 芯片。

BrianRoemmele 表示,AirPods 的 H1 芯片处理能力接近于 iPhone 4,支持蓝牙 5 class 1,芯片面积为12平方毫米。

虽然 iPhone 4 已经是2010年发布的产品,但一款蓝牙耳机能够达到几年前智能手机的处理能力,足见其性能相当强劲。

此外,和 iPhone 4 相比,AirPods 的芯片面积要小不少,对于芯片设计和稳定性以及散热都提出了更高的要求。

除了 H1 芯片之外,新 AirPods 的内部元件还包括:

Cypress SoC

MAXIM 音频编解码器

Bosch BMA280 加速度计

STM 三轴加速度计

STM 调节器

TI 数据转换器

Goertek MEMS 麦克风

硬件升级也为新 AirPods 带来了更好的续航能力,和一代产品相比,新 AirPods 在通话时间方面有了一定的提升。

最后,对于无线版和有线版的选择,个人建议优先选择无线版,无线充电盒在不具备无线充电条件下同样可以有线充电,对于无线充电板也没有过高的要求,可选择性很多。另外无线充电已经是 iPhone 8 之后的标配功能,无线充电板可以为手机和 AirPods 随时充电,更方便。

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