摘要：下一代红外传感器2.0将比旧传感器更灵活、更薄、更便宜。这为物联网更多的应用领域打开了大门。
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本文来源：物联传媒 本文作者：大喵 摘要：下一代红外传感器2.0将比旧传感器更灵活、更薄、更便宜。这为物联网更多的应用领域打开了大门。 物联网及其相关业务的发展是极其迅速的。JonDeTech首席执行官罗伯特·埃克斯特罗姆（RobertEkström）表示，10到15年前，很少有人能想象通过“IOT”这三个有点儿模糊的字母组合，来将不同的产品服务和解决方案连接起来。 今天，物联网已普遍存在于我们日常生活的小工具和工业产品中。在未来，可以说，任何可以连接的东西都将被连接起来。传感器在这连接的一过程中起着至关重要的作用，传感器将物理信息转换成数字信号，然后将其存储起来进行访问和分析。鉴于物联网设备对传感器的需求，既便宜又小巧的传感器会很有市场。
事实上，管理咨询巨头麦肯锡早已提出：小型低成本的高效传感器是物联网发展的重要推动因素之一。但为什么麦肯锡指出小型传感器是物联网发展的关键驱动因素？这有什么依据呢？有人甚至可能会说，以前曾在手机使用过小型传感器。 对的，将温度传感器集成到移动电话中并不是一项新发明，这是过去做过的物联网解决方案的一种。但是，将传统的温度传感器集成到手机极具挑战，因为传统的传感器只能用触点测量温度，这就导致当从口袋中取出温度传感器时，用触点测量温度时会产生误差，因为手机适应环境温度需要一段时间。另一方面，红外传感器2.0是基于纳米技术，可以开发和集成一个小型传感器，使用智能手机进行非接触式温度测量。这件事可能吗？ 热敏电阻传感器是改善物联网解决方案的关键部件之一。热电堆是一系列连接的热电偶，它们可以将热能转化为电能。然而，第一代热电堆的尺寸和制造成本限制了其应用领域。 但基于新一代IR传感器，热电堆现在也可以用于对温度，相对温度及热流量等参数的非接触测量。这种新型热电堆可用于多种商业物联网应用，如火灾探测、绝对温度测量、热量测量、热敏部件和管道控制。 这些新型先进的温差传感器的功能远不止于此，它们还可以测量热流，并且有一个时间常数来描述它对数值变化的反应速度。这些传感器是用纳米技术制成的塑料基体，并有三个不同的层面构成，其中最重要的层是热电层。
红外传感器2.0还具有垂直结构，它可以使用柔性和稳定的塑料来制造，而不是市场上传统红外传感器中使用的易碎陶瓷或硅。这反过来又限制了传感器的设计，因为需要一个保护性金属容器，使得传统的传感器更难批量生产。 以上，就构建了一个成本低廉、体积偏小的传感器，非常适用物联网的世界。计算表明，与传统传感器相比，新型传感器的生产成本是原来的1/10，且所能应用的领域也更加广阔。 比如说在医疗领域。在这里，红外传感器2.0可以集成到一个贴片(类似于一个常见的伤口贴片)，以较低的成本，反映核心体温。带有这种新型感应器的Wi-Fi或蓝牙温度贴片可以与智能手机配对，可对生病的孩子进行实时监控。 另一个有趣的领域是设施管理。新的红外传感器2.0也是业主理想的利用物联网技术来实现智能窗户。传感器收集到的信息可以被所谓的智能窗户用于改变窗户的光线和热量，以保持房间一整天的恒定温度，而没有温度峰值。 并且，新的传感器也可以安装在标准窗户上，通过提供空调信息来主动调整窗户的热辐射变化，从而降低建筑能耗。 另一个应用程序是智能办公或公共场所（如图书馆）。通过使用传感器唤醒设备时，只要有人在场，可以减少能耗并延长电池寿命。红外传感器2.0也可用于激活生物特征认证系统，如指纹、面部或虹膜识别。 物联网领域正在迅速发展。通过IR传感器2.0，可以实现物联网领域更多重大的改进！ |
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