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2020年12月10-11日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(以下简称“ICCAD 2020”)在重庆举办。武汉新芯携三维堆叠技术平台3DLink™亮相ICCAD 2020,向观众展示基于该平台打造的多片晶圆堆叠技术及其工艺结构3D模型,并同期展出武汉新芯NOR Flash、电源管理和模拟射频工艺平台。
来自: 无明7782 > 《文件夹1》
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