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智能手机发展了这么多年，消费者对手机 SoC 的认知程度也越来越高。从原来的“参数文盲”，到后来相互之间对比“核心数”和“架构”，再到现在一言不合就“拼工艺”。而手机厂商和芯片研发商们，为了推动产品和行业继续发展，不得不以很短的周期拼命地刷新配置。一旦后继无力，就很有可能惨遭淘汰。 经过一批又一批残酷过滤和筛选，如今被大部分人熟知的芯片研发商主要有五家，即苹果、三星、高通、联发科以及华为。其中，苹果、三星、华为由于双重身份，其处理器几乎仅供自家专用（三星偶尔会给魅族使用）；而高通和联发科作为专门的芯片厂商，其产品将交由市面上绝大部分手机厂商使用。 由于 iOS 和 Android 系统特性不同，相对而言苹果在处理器升级方面一度比较保守。而在 Android 阵营里：
五大旗舰 SoC 参数对比 尽管这五家企业所生产的 SoC 各有各的特点，各个旗舰产品的性能也有强弱之分，但这并不是今天这篇文章的讨论重点。我要说的是，近日一连串的消息曝光，除了有点跟不上节奏的华为外，其余四家不管之前是 20nm、16nm 还是 14nm，明年统统都要上 10nm。是的，你没有看错，统统统统统统统统10nm。 ◆ ◆ ◆ ◆ ◆ 懵逼群众提问时间：10nm 工艺是什么概念？我以 PC 界著名的牙膏大厂英特尔为例为大家讲解。 目前市面上普遍见到的最新一代的英特尔处理器，也就是 Skylake 架构的第六代酷睿处理器，采用的是 14nm 工艺。该工艺是英特尔从 2014 年开始采用，直到明年推出的第七代微处理器架构 Kaby Lake，依然是采用该工艺。我们想要见到下一代 10nm 的酷睿处理器，则可能要等到 2017 年。 但是，明年我们的移动处理器却要在工艺方面领先 PC 处理器（数字越小工艺越先进，功耗相对越低）。要知道，全球首款 14nm FinFET 工艺的移动处理器，是三星在去年推出的 Exynos 7420，同期的高通骁龙 810 工艺还停留在 20nm。即使到了今年，也仅有高通骁龙 820/625 和三星 Exynos 8890 用上了三星的14nm工艺。 然而你却要告诉我，明年各大旗舰处理器集体奔10nm制程，这跳跃也太大了点吧？ ◆ ◆ ◆ ◆ ◆ 除了 10nm 制程，明年四大旗舰处理器都有啥变化？高通骁龙 830：Kryo 架构再升级 骁龙 830 是最早在网上刷存在感的下一代 SoC。虽然目前骁龙 821 暂时还停留在 PPT 阶段，骁龙 828 更是连 PPT 都还没上，但这并不妨碍我们猜（Y）测（Y）其下代旗舰处理器骁龙 830。 按照之前曝光的消息，高通骁龙 830（MSM8998）有望于今年 Q4 上市，采用三星 10nm 工艺，自研 Kryo 200 架构八核心设计，GPU 升级为 Adreno 540，内置 X16 基带，加入 LPDDR4X 内存，支持 Quick Charge 快充 3.0 技术，并支持帧数高达 60fps 的 4K×2K 分辨率摄像。同时该处理器或许将支持 8GB 运行内存。 性能很好很强大，希望快充能赶快赶上 OPPO 的脚步吧。 三星 Exynos 8895：4Ghz 主频的性能怪兽 三星在前阵子刚刚发布了新旗舰 Note 7，但遗憾的是该机并没有配备没有传说中的“小改款” Exynos 8893，依然搭载的是 Exynos 8890。既然这样，那不妨干脆先看看三星下代处理器 Exynos 8895 究竟如何吧。 近日有消息显示，三星 Exynos 8895 将一反今年被高通压制的局面，除了采用自家最新的 10nm 工艺外，还将破格采用十分强大的定制内核，主频有望达到 4Ghz。即使考虑到发热等方面不会到达这一标准，在性能方面也至少会比 Exynos 8890 提升 30%，硬件发烧友们无需担心下代旗舰 Galaxy S8 跑分不给力了。 果然说到疯狂堆料，还是得看三星呀，这回 GPU 得上 Mali-G71 MP16 了吧。 （注：Mali-G71 为 ARM Mali 下代旗舰 GPU，其首次采用全新第三代 Biefrost 架构，最高 16 核心，支持 Vulkan API，相比 T880 升级颇大。ARM 宣称其图形性能可秒杀部分笔记本独显。虽然具体没说哪款，但有人猜测可能是小米笔记本的 GT940MX。） 联发科 Helio X30：10nm+十核心，再向高端市场进军 孤独地在十核这条不归路越走越远的联发科，于近日正式发布了下一代旗舰处理器 Helio X30，搭载该处理器的新机会在明年上市。在此之前，联发科在今年推出的两款旗舰处理器 Helio X20 和 X25，曾因为魅族 MX6 和 PRO 6 在网上引起不小的争议。又因为小米和乐视等合作伙伴的搅局，使得联发科再次错失高端市场。 似乎联发科依然拒绝放弃治疗，推出的下一代旗舰处理器 Helio X30 采用台积电 10nm 工艺，而上代 X20/25 为 20nm 工艺，是今年工艺最落后的旗舰 SoC。联发科介绍，X30 采用 2 个 A73+4 个 A53+4 个 A35 架构设计，其中双核 A73 用来处理大型任务。此外其还整合四核 PowerVR 7XT 图像处理器，支持三载波聚合和 LTE Cat.12 网络。 这真是有生之年不入高端市场不罢休的节奏啊。 苹果 A11：也许是全球工艺最先进的双核处理器 彭博社方面称，苹果即将在9月7日（北京时间9月8日凌晨）发布 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus。如无意外，这两款新机应该会搭载苹果最新的 16nm 制程的 A10 处理器，相对之前的 A9 和 A9X 在性能上也会有所提升。然而，明年苹果将给我们带来一个大杀器，即 10nm 工艺的 A11 双核处理器。 日前有媒体爆料，苹果正在和台积电联合研发下代 A11 处理器，该处理器或将用上台积电最新 InFO 和 WLP 晶圆级封装技术，不出意外将于明年下半年投产。因此，明年 9 月发布的新 iPhone 将很有可能用上这枚 A11 处理器。目前暂不确定该处理器是否不会使用三星的 10nm 工艺，仅由台积电一家代工。 都用上 10nm 工艺了，还是双核心设计，苹果也是很拼呢。 ◆ ◆ ◆ ◆ ◆ 芯片商们为啥如此心急地用上 10nm 工艺？无论是双核的苹果、四核的高通、八核的三星，还是十核的联发科，它们的下一代处理器的制程都将在明年集体奔向 10nm。不得不说，这在手机硬件演进中是非常少见的一次巨大升级。毕竟，这已经大大超越了 PC 处理器制程的演进速度。芯片商们如此丧心病狂的升级又是为哪般呢? 产品创新有限，只能从硬件制程上突破 现在的手机，外观上创新有限，硬件上也已经错过了盲目堆核心的时代。那么如何能体现出迭代产品的不同呢？越来越多的手机厂商和芯片商们选择从更实用的角度改进，处理器制程的改进就是一个节约功耗的好方法。从而能为用户进一步优化发热和改善续航。 除了 CPU 外，其实运行内存的制程也是可以提升的。目前市面上绝大部分的 6GB RAM 是采用的 20nm 制程。而在三星 Note 7 发布前流传的配置清单中，曾显示 Note 7 可能会采用 10nm工艺 的 6GB RAM。现在看来国际版是没戏了，不知道国行皇帝版 Note 7 的 6GB RAM 是否用上了呢？ 增加产品噱头，提升产品的宣传性 尽管现在消费者对手机性能方面不再那么执着，但这并不意味着他们会容忍自己的手机在细节方面比别人矮一截。比如之前魅族 Pro6 和 MX6 配备的 4GB 运行内存，采用的是 LPDDR3 标准，遭到众多网友炮轰。因为目前市面上不少旗舰机已经用上 LPDDR4。可以看出，尽管同是 4GB 内存，更能节省功耗的 DDR4 往往更受欢迎。 针对这一趋势，越来越多的新机在硬件配置细节方面形成差异化卖点。例如消费者观察两款 SoC，先看 CPU 核心数是否相同；如果相同，再看 ARM Cortex 架构哪个更先进；比完架构，再对比制程工艺，甚至基带、网络、4K 视频录制等等参数表都不一定会写的，都要弄的一清二楚。经过筛选后得出的产品，才成为终极赢家。 因此，移动芯片纷纷用上 10nm，一方面体现了手机厂商和芯片商的产品及销售策略；另一方面也反映了现在的市场需求和趋势。但我也认为，虽然参数能够吹得天花乱坠，但如果全新的制程还是无法解决产品使用过程中的实际问题，最多也只能沦为噱头而已。 |
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