【原】麒麟 970 因升级不明显备受争议，手机处理器未来发展方向在哪？

本文编辑：JQ

近日，华为正式揭晓了年度旗舰处理器麒麟 970。笔者依稀还记得去年麒麟 960 发布后几乎是一片赞扬声，都说华为海思芯片已经不输给高通、三星等半导体业界巨头。而与此呈现鲜明对比的是，较之去年提前一个月发布的麒麟 970，甫一发布却在网络上受到了争议。

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从麒麟 970 的争议说起

麒麟 970 相比麒麟 960 并非没有升级，它是首款采用 10nm 工艺的麒麟芯片，功耗相比上代的 16nm 下降明显。它也支持业内领先的最高下行 1.2Gbps 的 LTE Cat.18 网络，而高通和三星的旗舰 SoC 目前仍停留在 1Gbps 的 LTE Cat.16 级别。

同时，麒麟 970 还引入了两大极具吸引力的新特性：全球首发 ARM Mali-G72 图形处理器，以及集成全球首款 AI 芯片 NPU。按理来说，华为麒麟 970 理应收获比麒麟 960 更多的鲜花和掌声，然而事实却并非如此。

在笔者看来，麒麟 970 目前所受到的争议主要来源于以下几点：

1F

  CPU 部分基本没有升级

去年的麒麟 960 全球首发的 ARM Cortex-A73 核心，而今年的麒麟 970 并未顺势采用 ARM 最新的 Cortex-A75 核心，而是依然选择和麒麟 960 架构、频率完全相同的2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53。另外，在高通、三星都纷纷上马自研或半自研核心的情况下，麒麟 970 在这方面也没有任何体现。

在不少用户的感知上，一枚芯片的性能强弱，最为明显体现之处就是在 CPU 部分。CPU 没有升级，即使其他部分升级，对于不少人而言会产生心理上的落差感。在营销理论中，这个概念称之为“顾客认知落差”，具体体现在消费者和公司在判断上的心理误差。

2F

  GPU 仍没有用上高核心

较之高通和三星，GPU 方面一直以来是麒麟旗舰芯片的短板。去年麒麟 960 的 Mali-G71 MP8，不敌 Exynos 8895 的 G71 MP20。而这次麒麟 970 虽然首发 Mali-G72 核心，但核心数为 MP12。

尽管 GPU 的性能强弱不能只看核心数，还要涉及到高低频的问题，但做出高核心 Mali GPU 实际上也是对一家公司在设计和制造实力上的考验。因为高核心 GPU 往往意味着要控制面积、功耗、市场推放时间等多方面因素，目前华为在这方面仍存在进步空间。

3F

  “AI 芯片”的概念太过虚无缥缈

华为认为，未来的移动化人工智能应该是硬件和云端的结合，因此麒麟 970 整合了寒武纪公司所开发的 NPU，并采用 HiAI 的移动架构。

AI 芯片的引入，真正意义在于提升智能手机的实际体验。但目前华为遇到的问题是如何向一般消费者传达 AI 芯片所带来体验上的实际提升，证明它是创新而非噱头，这个难度是非常大的。若只是用“更快、更安全”等套话来解释，只会显得苍白。就目前来看，或许这点还得等到下月发布的 Mate 10 上才能验证。

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移动芯片升级策略从单一性能提升转向多元化发展

说完麒麟 970，笔者再来谈谈近两年移动 SoC 迭代所透露出的发展趋势。

事实上，纵观高通、三星、华为等各大厂商的最新产品，可以看出在没有更先进的制程工艺来平衡功耗前提下，SoC 性能提升的空间变得越来越小。芯片厂商从原本只是让产品在各大测试软件上刷新跑分记录，转为在实际体验方面朝着多元化方向发展。

1F

  高通：VR、安全、摄像头、视频解码、快充

在大家吐槽麒麟 970 的时候，可能很多人都忘了，高通骁龙 835 在发布之初也曾受到过争议。虽然骁龙 835 由骁龙 820/821 的四核心变为八核心设计，但性能进步同样不太明显，甚至其自研 Kryo 280 架构还被吐槽是公版 A73+A53 的“魔改版”。

反而，骁龙 835 和骁龙 821 相比，在 VR、安全、摄像头、快充等方面进行了大量的优化。例如 VR 方面延迟由 18ms 提升至 15ms，优化谷歌 Daydream 平台；安全方面首次支持 Haven Security 生物识别套件等。

2F

  三星：积极研发全网通

三星 Exynos 芯片近两年的工作重点是大力研发全网通。虽然目前 Exynos 8895 仍然不支持电信网络，但下一代旗舰芯片 Exynos 9810 首度集成全网通基带，基本上已经是板上钉钉的事了。

事实上，手机行业的“木桶理论”同样也适用于半导体行业。巨头们都在想方设法的补齐自身的那一块“短木板”，而非让其他的“长木板”更长。由于目前旗舰级移动芯片已经能够满足用户绝大多数的智能手机使用场景，那么自然性能提升就不再是厂商们的主要课题。

几年前那个安卓手机每次迭代，跑分几乎都能翻倍的时代已经一去不复返了。

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移动芯片未来将成为跨设备产品，而非局限在方寸之地

未来，移动芯片将不再局限于智能手机这块方寸之地，而是成为一款多场景应用的跨设备产品，能够支持不同的平台和设备。

最好的例子就是高通骁龙 835 对 Windows 10 的支持。以往我们总认为，骁龙平台只能在出现在智能手机中，事实却是骁龙 835 目前已经兼容 Windows 10，ARM 笔记本电脑即将成为现实，未来它甚至很有可能同 X86 的英特尔处理器进行竞争。而近日业内人士曝光，惠普将很有可能首发骁龙 835 的 Win10 笔记本。

除了延伸到笔记本电脑外，近两年热议的智能汽车也会采用移动芯片。虽然目前真正的无人驾驶还没有出现，但越来越多的汽车已经开始嵌入车载娱乐系统。高通、英伟达都有涉猎这一领域，例如高通曾推出骁龙 820A，用以支持 QNX 和谷歌 CarPlay 平台。

如果还在单纯用性能强弱去评判移动芯片的发展，或许是你的眼光太狭隘了。