【原】神秘的苹果U1芯片内部长啥样？

关于苹果自研的超宽带U1芯片EETOP已经有不少文章介绍过了，可以参考：

• 被iPhone11重新推到热点的UWB技术大揭秘

• 苹果成自研狂魔!证实:iPhone11的U1芯片为苹果自研!

最近国外媒体Techinsights对U1芯片做了更详细的芯片级拆解。接下来我们一起看一下U1芯片内部到底长啥样？

U1芯片尺寸为8.4mm x 5.3m

透过X光观看U1芯片，可以看出是一个模组，包含了两个核心芯片。

拆开模组外壳，看到两个核心芯片分别是：Qorvo QM18014 和苹果的U1 TMKA75。

 U1 – Die Photo & Bond Pads

Apple U1 TMKA75 die

Techinsights 分析Apple U1 TMKA75采用的是台积电16FF工艺，从拆开的裸片来看内存、逻辑、模拟差不多各占1/3。

DecaWave DW1000 die

作为对比，Techinsights 也给出了DecaWave DW1000的裸片图片，该芯片采用的是台积电的90nm工艺来制造的。之前有人认为苹果U1就是DW1000，现在从Die的图片来看，可以明确与苹果U1确实不是同一颗芯片，进一步证实了U1芯片为苹果自研芯片。

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