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一，半导体 【一】上游核心公司 1，大硅片：①沪硅产业，②中环股份 2，靶材：①江丰电子，②阿石创，③龙华科技，④有研新材 3，高纯试剂：①上海新阳，②江化微，③巨化股份 4，特种气体：①雅克科技，②华特气体，③南大光电 5，抛光材料：①安吉科技，②鼎龙股份 6，光刻胶：①南大光电，②飞凯材料，③容大感光，④晶瑞股份 7，其他材料：①神功光伏，②菲利华，③石英股份 【二】中游代工：①华虹半导体，②粤芯半导体，③华润微电子 【三】下游封测：①长电科技，②通富微电，③华天科技，④晶方科技，⑤深科技； 【四】下游涉及 1，GPU：景嘉微 2，CPU：①中科曙光，②澜起科技，③中国长城 3，FPGA：①紫光国微，②上海复旦 4，指纹识别：①汇顶科技，②兆易创新 5，摄像头芯片：①韦尔股份，②格科微，③汇顶科技 6，存储芯片：①兆易创新，②国科微，③北京君正 7，射频芯片：①卓胜微，②三安光电，③紫光股份 二，数字芯片：①晶晨股份，②乐鑫科技，③瑞芯微，④全志科技 三，模拟芯片：①圣邦股份，②韦尔股份，③汇顶科技 四，功率芯片：①斯达半岛，②士兰微，③捷捷微电，④晶丰明源 |
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