一场盛宴要来了！

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——研报社

2021年CES大展将于11~14日举办

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一年一度的国际消费类电子产品展览会CES将于1月11日-14日（下周一至周四）在线上举办。

CES，全称是国际消费类电子产品展览会，创建于1967年，其举办的目的是促进尖端电子技术和现代生活的紧密结合，展会展示的是未来5-10年的科技趋势，是汇集全球产业的科技盛宴。

CES已经成为世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展览会，也成为全球消费电子的风向标。

往年CES展会都在美国拉斯维加斯举办，今年由于新冠疫情，CES展会改为线上举办。

线上举办可能会使得展会规模不如以往，但是据CES官方表示，今年仍有1000家参展企业以及预计15万参会者，仍是全球消费电子行业的一场“盛宴”。

回顾：近年CES展会对市场的影响

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2019年CES：5G手机、折叠屏、AI、数字医疗、超高清等新技术、新产品频出，其中5G手机、折叠屏、超高清等均成为当年消费电子热门方向。

1）5G领域，5G技术逐渐成熟，5G手机首次亮相。

高通公司宣布将推出30多款搭载骁龙X50 5G芯片的设备，联想集团推出首款5G智能手机Moto Z3。

2）显示领域，柔性屏、透明屏、Micro-LED等新产品频出，指引产业未来趋势。

比如柔宇科技推出的300度智能音箱拥有7.8英寸AMOLED触摸屏，可进行100度的弯曲；创维推出的S8T透明电视采用LGD透明屏体，分为2K和4K两种版本。

同时索尼、LG、三星、TCL、长虹、海信、创维等品牌都推出了新款8K电视，如索尼展出的全新的2019款Z9G系列8K LCD电视，是索尼首款商用8K HDR电视。

3）AIOT领域，人工智能加深行业融合，推动自动驾驶技术前进。

科大讯飞发布的翻译机2.0支持离线翻译、拍照翻译、全球网络和方言识别，并首发金融、医疗、计算机三大行业AI翻译；地平线发布了名为Matrix的最新自动驾驶计算平台，该平台基于地平线BPU2.0处理器架构，能够为L3和L4级别的自动驾驶提供感知系统。

2020年CES：Mini-LED、柔性OLED技术逐渐成熟，车规级产品密集发布，Mini-LED和车规级芯片也成为后续消费电子热门方向。

1）显示领域，Mini-LED、柔性OLED技术走进PC、可穿戴设备。

在本届CES展会上，联想、戴尔、TCL、英特尔等厂商均推出了基于柔性OLED的折叠屏PC产品；松下发布了OLED面板VR眼镜、车载技术和智能空间技术；TCL展示下一代显示技术Mini-LED，这一款产品的显示屏来自TCL华星MLED星曜屏。松下发布了一款VR眼镜原型，该眼镜搭载了由松下和Kopin联合开发的Micro OLED面板。

2）AIOT领域，AI芯片、车规级CIS、物联网模组等产品频出。

展会期间，移远通信发布了多款5G、4G、车载、NB-IoT、安卓智能等在内的模组；国内厂商瑞芯微全面多维度展示新方案新技术，五大展区包括平板、智能视觉、智能语音、OTT及IoT；边缘AI芯片厂商地平线发布了国内首款车规级AI芯片征程二代、ADAS解决方案、新一代Matrix自动驾驶计算平台。

今年CES展会的潜在热点

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今年CES大展将分为5G、智能城市、数字医疗和智能交通四大重点，从目前部分消费电子巨头透露的内容来看，Mini LED/Micro LED技术将继续成为本届CES一大亮点。

显示巨头LG Display将推出多款智慧电视新品，其中包括：

一款首次采用Mini LED背光技术的QNED电视，尺寸最大将达86寸，分辨率最高将达8K；

一款可弯曲的OLED（CSO）屏幕，该屏幕为48寸，具备电影级音效，并且通过振动屏幕而非传统的扬声器发声；

一款透明OLED显示屏，该屏幕透明性可达40%，并且可提供与玻璃同等的清晰画质。

同时，三星也可能发布采用OLED屏幕的Galaxy Book Go二合一笔记本和多款电视，其中包括首款面向消费者的Micro LED电视。

我们认为，CES可能会出现很多黑科技，但从目前的产业背景来看，Mini LED/Micro LED技术仍将是本届CES上的一大热点，值得重点留意。

重申此前观点：LED放量在即，Micro LED关键技术逐渐成熟，为LED行业带来新驱动力。

从产业巨头近期布局来看，明年一、二季度苹果或将发布采用Mini LED的iPad、MacBook产品，非苹果厂商也将积极跟进。受益于成本下降，Mini LED在2021年iPad和Macbook中的渗透率有望达到30-40%和20-30%。

此外，京东方Mini LED产品也有望于今年四季度量产，主要应用于TV等中大尺寸场景中；而TCL将于2021年推出4款Mini LED电视。

行业巨头密集推出Mini LED产品，Mini LED作为LED产业中具备高成长性的方向，将为LED行业核心公司提供新的业绩驱动力。

从产业链价值分布来看，Mini LED终端产品价格比传统产品价格高一倍，产业链利润空间大。封测方面，封装的灯珠数量增加导致封装难度上升并且良率不高，从而封测环节价值量最高，主要公司有鸿利智汇、聚飞光电、国星光电等；芯片方面，Mini LED芯片数量消耗较大，且产品附加值较高，目前技术已较为成熟，以三安、华灿为代表的芯片厂商已开始积极扩产。

2019年至今中国Mini/Micro LED总规划投资额达391亿，新增项目14个以上，Mini LED商业化进程加速将带动产业链核心公司业绩增长。

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