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众所周知，去年intel在Tiger Lake处理器上面已经推出了雷电4接口，这个目前只能在intel平台使用，AMD平台表示很眼馋。 那么不妨看看USB4接口的最新消息，intel已经明确要把雷电3技术和USB4整合，未来的USB速率最高可以达到40GBPS，不过很明显，雷电4基本只会应用于比较高规格的平台，相反的USB4则会更加亲民。  并且会向下兼容USB321的所有接口，真正实现把所有接口整合为一个，以后市面上也就不会出现那么多乱七八糟的数据线和不同的接口转换器了。  不过目前为止，USB4还没发普及，主要是因为还没有能够使用USB的平台，这就要看后续Intel和AMD的共同努力了。 5nm Zen4的最新消息  最新研究结果显示，截止到2020年底，AMD的全球台式电脑CPU市场份额已经高达50.8%，这是十五年来，AMD首次超越Intel。但是在笔记本方面，Intel的市场占有率则高达83.8%，碾压AMD。看来AMD在移动端还有很长的路要走。另外，在服务器领域，这个差距将进一步扩大，Intel占比高达98.6，AMD仅仅占据1.4%的市场份额。但是不管怎么说，AMD的进攻势头非常明显，对于大多数普通PC消费者来说，也是非常喜闻乐见，期待AMD更多更好的产品。 说完了AMD，再说说巨头Intel，最新消息显示，Intel全新的11代CPU。  Intel将会在2021年3月份正式发布全新的Rocket Lake 11酷睿桌面处理器。已经曝光的I7-11700K的部分参数如下：  可以看到，这款11代顶级CPU是8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存16MB，基准频率3.6GHz,最高睿频5GHz，看起来理论参数似乎比10700K还有所缩水，但性能难道会开倒车？ 答案显然不会，全新架构的11代CPU，外媒曝光的理论测试成绩比10代产品高出20%以上，尤其是单核性能，将会有很大提高。 |
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