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最近一段时间的旗舰移动CPU/GPU绝大多数都是Cortex A73和Mali G71构架，不过全新的架构很快就要来了！近日，换代产品A75、A55和Mali G72构架曝光，国外媒体挖到了ARM的官方PPT，这三种架构的详细信息全都一览无余！ Cortex-A55构架在前作的基础上可以带来2倍的性能，15%的能效比提升，并且可定制性提升10倍。官方宣称A55是中端产品中性能表现最强的构架，并且提供了3000多种配置可能性，缓存大小、L2和L3缓存、NEON/FPU、异步连接、加密模块都可以自行选择，可以组成1-8核心的丛集，一个丛集就能包含8个核心，难道核战又要开始了？ A75构架对比A73有20%的性能提升，极限性能相比A72构架有1.3倍的提升、A57构架有2.1倍的提升。A73现在依旧是能效比最高的大核构架，比A72的能效比高28%。最让人惊奇的是，ARM给A75在10nm下的预设频率达到惊人的3GHz！ big.LITTLE大小核构架也得到了更新，新的DynamIQ big.LITTLE构架在相近的核心面积中可以带来2倍的单线程性能提升；支持3路超标量处理器，每个核心都有和核心同速度的独占L2缓存，可以使用DynamIQ shared单元（DSU），丛集内共享L3缓存；支持最新的A55构架；还支持EAS技术(Energy Aware Scheduling能耗感知） 官方宣称Mali G72可以带来比G71构架多1.4倍的提升和25%的能效比提升，在MRT G-Buffer和PLS G-Buffer中分别可以节省42%和45%的写入带宽，还针对游戏、机器学习和移动VR等场景进行了优化。在机器学习方面G72也带来了达到了1.15倍左右的能效比提升。据说华为已经买下了G72构架的授权，所以下一代麒麟处理器的图像性能表现相当令人期待！ 【本文图片来自网络】 
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