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处在半导体产业链上游的设备行业具有技术难度大、进入门槛高的特点，中国在该领域的发展速度不及在IC设计、封测等领域的速度。但也正是因为这样，我国对半导体设备行业的重视程度日益提高。 在这样的背景下，国内犹如雨后春笋般崛起了一大片半导体企业。也许他们在大陆是初创企业，但千万别小看了背后的团队，因为他们往往拥有相当成熟的技术！10月31日于上海举办的中国电子展上，我专门采访了鸿明精机的业务副总古德光（以下简称古总），为大家揭开了这个低调团队的神秘面纱。 技术实力雄厚 据古总介绍，鸿明团队源自台湾建威应用科技公司，建威公司成立于2009年6月，创始成员皆来自台湾最大封装设备均豪精密公司半导体研发处，是由一群具机械、电控与视觉专长之资深工程技术人员所组成。此团队擅长机械、电控与视觉等技术之光机电整合，于2009年成立至2016年期间，积极投入光电与半导体设备的研发，尤其在芯片之高速取放与精密定位、高速精密取像与辨识、系统实时控制、芯片黏晶制程、物料供应与机电集成控制系统等关键技术的水平已能与国外业者并驾齐驱。 2017年，鸿明精机科技有限公司成立，隶属于深圳鸿海国际控股集团。这支由大陆和台湾组成的团队，正在努力开拓中国大陆市场！ 产品优势明显 鸿明精机在上海电子展上展示的产品是半导体芯片固晶机（DIE Bonder）、玻璃点胶贴合机全自动化高精度快速取放设备。设备符合国际半导体产业规格需求，具有极高的性价比，更能契合中国市场近年来的发展趋势。这些设备应用面很广，适用于各种类的芯片封装，及要求高精度的点胶贴合制程。 鸿明精机专注在快速定位及精密取放的设备开发上。在芯片封装产业中，已布局偏差精度在5μm内的存储芯片多层堆叠固晶机，挑战国内具备量产稳定度的首台套设备。在单芯片及多芯片（Flash、SiP）的封装领域中能做专、做精、做强，让中国半导体封装这个产业链中，能够脱离“无国产机台可用”的窘境。 另外在相关延申产品部分，鸿明精机已开发半导体晶圆片切割机、晶圆片转贴机、芯片挑拣机、芯片视觉检测机等系列产品，由点而线而面的依序永续发展。 总体来讲，鸿明精机的产品优势可概括为：1、高纯净度；2、多层堆叠技术（8层及以上）；3、源于台湾成熟的经验。 古总说，“在台湾十余年的研发经验让我们走到了今天，所以我们很有信心迅速在大陆站稳脚跟。” 技术背景和主要市场 谈到为何来源于台湾的技术让鸿明精机如此有信心，古总说道，“台湾的技术领先是有历史原因的。其一，台湾政府一直很支持半导体的发展，很多台湾企业是依托着台湾中研院和国营体系起家的，比如台积电；其二，台湾的半导体技术发展早在50年前就已经开始起步，而大陆因为历史原因晚起步了太多；三则是台湾在政治上与美国、日本、欧洲关系较好，得益于他们成熟的技术扶持，而西方国家及日本很少愿意与大陆共享技术，这个也很关键。” 古总介绍到，如今中国正在往良好的方向发展，相对于台湾、日本等饱和的市场，大陆市场对于企业的吸引力很大。 而鸿明精机的主要产品便是手机摄像头方向，包括8寸、12寸IC固晶机，CCM全自动玻璃机，CCM全自动芯片检查机，全自动PCB排片机等。 古总表示，鸿明精机将凭借强有力的研发团队，将国际认可的高端设备技术直接植入中国半导体封装产业链中，用亲近中国市场的价格定位，获得主要客户在技术上及市场行销上的认可。在建立业界良好口碑之后，会再横纵展开相关制程设备的开发销售，进一步扩大市场份额。担任业界之领军，挑战他人所不能。 ———— ▪ ☟ ▪ ———— 广告投放、资源置换、投稿 |
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