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众所周知，在2019年12月4日，高通终于发布了旗下骁龙865、骁龙765两款芯片，但很遗憾的是高通骁龙865并没有集成5G基带芯片，反而高通骁龙765集成了5G基带芯片，但即便如此，高通还是非常强硬的表态到，高通骁龙865可以通过外挂X55基带芯片实现5G网路功能，并且在CPU、GPU、RF性能，AI、5G调制解调器、ISP性能、5G网路速率等方面，都是地表最强的"5G芯片"，这意味着刚刚发布不久的联发科天玑1000芯片，刚刚才坐上“全球5G芯片第一”的宝座没几天，就直接被高通赶了下来，可以说在5G芯片领域，全球各大芯片巨头之间也是展开了非常激烈的竞争。 而从目前的各大官方所公布的数据来看，确实高通865能够成为地表最强的性能芯片，同时通过外挂骁龙855，也能够成为“全球第一5G芯片”，而联发科天玑1000则排名第二，华为麒麟990 5G版则位列全球第三，但我们从他们实际发布的日期来看，华为麒麟990 5G版芯片在2019年9月6日正式发布，可以说是在“全球5G芯片第一”的宝座上坐了足足81天，确实我们从华为麒麟990 5G版芯片的整体制造工艺、性能配置而言，至今依旧还是一款最为顶级的5G性能芯片； 麒麟990 5G版采用了7nm+ EUV工艺，采用了A76+G76的组合，无论是在CPU，还是在GPU方面，华为都进行了加强，更重要的是还集成了5G基带芯片，让华为麒麟990 5G版成为了全球首款集成式5G芯片，所以但当时发布之初，无论是在AI性能、CPU、GPU性能以及5G网络性能等方面都是处于全球遥遥领先的地位，成为了当时安卓阵营中的最强芯片，打遍天下无对手。 但知道2019年11月26日，联发科天玑1000发布，也是正式超越华为麒麟990 5G版，成为了全球最强的5G芯片，根据联发科官方所公布的数据来看，无论是在CPU、GPU、AI、5G网络等方面的性能表现，天玑1000都是处于全方位碾压的态势，成为了5G芯片领域的新霸主，但联发科也仅仅在在“全球5G芯片第一”的宝座上坐了8天。 在2019年12月4日，高通骁龙865的诞生，也是再次击败了华为麒麟990 5G、联发科天玑1000，高通也是重新夺回了属于自己的“芯片第一”的宝座位置，根据高通官方说公布的数据，骁龙865芯片在CPU、GPU、RF性能，AI、5G调制解调器、ISP性能、“5G（外挂）性能”均为全球第一，不知道这一次高通骁龙865芯片，能够在“全球第一”的宝座上坐多久呢？ 写在最后：对于华为麒麟990 5G、联发科天玑1000、高通骁龙865这三款芯片的诞生，从整体的性能对比而言，确实排名也是也是高通骁龙865>联发科天玑1000>华为麒麟990 5G，毕竟在芯片届都存在“后发优势”这样一个定律，但就目前这三款芯片而言，唯独高通骁龙865拥有一个“致命”的缺点，那就是5G基带依旧需要外挂，所以所在功耗、发热方面的表现肯定会不如集成的麒麟990 5G和天玑1000芯片。但即便如此，各大国产手机厂商之间也是纷纷开始抢夺高通骁龙865芯片的首发权，小米、OPPO、联想等手机厂商都表示了将会抢夺“首发权”。小伙伴们，你们对此怎么看呢？欢迎在评论区中留言讨论！ 我是科技小迷妹，每天分享有趣的数码新资讯？互联新事件？手机快测评？二十年专业老司机，等你上车，喜欢记得关注我哦~ |
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