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众所周知，自从华为海思、联发科、高通、三星发布了各自5G芯片之后，似乎各大芯片厂商也是开启了全新5G芯片战场，而目前5G芯片最大的看点就是能够支持SA和NSA双模组网5G模式，以及将5G基带芯片集成在处理器内部，在功耗、信号、发热等方面都有着更加出色的发挥，而目前市面上也只有华为麒麟990（5G）版正式开售，成为了唯一在售的高端旗舰5G芯片； 可以说目前在高端5G芯片领域，华为依旧还有技术领先优势，虽然目前高通已经发布了全新旗舰处理器骁龙865、X55 5G基带芯片，在参数、性能等也更是全方面吊打麒麟990 5G处理器，当然高通也发布了全新一代中端“神U”—骁龙765/765G处理器，在中端5G芯片上，高通也一同发力。 但这次高通却在高端、中端芯片上有些“本末倒置”，高通在高端旗舰芯片上，却通过骁龙865+X55 5G外挂基带芯片组合方式，来实现5G网络，而高通骁龙765G这款中端5G芯片却在内部集成5G基带芯片，但也正是因为骁龙765G处理器的出现，所以也是直接压低了5G手机的价格，红米、OPPO、realme等国产手机厂商，也是争先恐后的发布双模5G新机，目前5G手机售价也已经直接压到了两千档位；这对于华为而言，无疑也是非常的尴尬，毕竟目前华为依旧还没有相对应的中端5G芯片，而华为麒麟990（5G）处理器成本依旧还是太过于高昂，在现阶段根本不可能做到两千元档位手机里。 在面对众多手机厂商纷纷联手高通骁龙765G处理器，意味着将会有一大批两千元档位的5G手机上市销售，这意味着华为将会直接让两千元档位的5G手机市场直接拱手让给友商，显然这对于华为而言也是无法接受的，近日，根据相关的产业链人士透露，华为全新一代中端“5G”芯片麒麟820也即将在2020年Q2季度正式量产发布； 据悉，华为麒麟820将会采用台积电6nm芯片制程工艺，在芯片内部集成了巴龙 5000 5G基带芯片，在6纳米芯片工艺加持下，意味着麒麟820处理器将会比7nm工艺的骁龙765拥有更多的晶体管数量，这意味着在性能得到提升的同时，功耗、发热也将会更低，届时华为麒麟820也将会成为全球首款6nm工艺处理器，定位依旧中端，正式接班麒麟810，成为华为新一代中端“神U”； 写在最后：相信大家都知道，华为麒麟810芯片性能表现，而全新一代麒麟820处理器，还将集成了更强的5G基带芯片—巴龙5000，这意味着华为在中端5G手机市场上，又要再次狠狠的吊打“友商”了！小伙伴们，你们对此怎么看呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待您们的精彩评论！ 我是科技小迷妹，每天分享有趣的数码新资讯？互联新事件？手机快测评？二十年专业老司机，等你上车，喜欢记得关注我哦~ |
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