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2月1日，满天芯消息，在全球芯片大缺货的现状下，三星电子表达了希望收购汽车半导体公司的意向。 据韩媒报道，三星电子CFO崔允浩在近日的电话会议上正式宣布，公司计划积极进行并购交易，同时将并购的目光投向汽车半导体行业。  有银行投资人士透露：“三星电子早在2019年就已经对恩智浦和德州仪器进行了尽职调查。” 瞄准三驾马车 报道指出，恩智浦（NXP），德州仪器（TI）和瑞萨电子（Renesas）正在成为三星电子有吸引力的并购目标，这三家企业在汽车半导体领域都有各自的优势。 其中关于三星有意收购恩智浦的传闻一直都有。恩智浦在车辆的应用处理器（AP）和信息娱乐方面拥有出色的技术能力，预计将与三星电子子公司Harman产生巨大的协同作用。（三星2016年以80亿美元现金收购了美国汽车零组件供货商HARMAN集团） TI的优势在其专业的模拟芯片技术，主要制造生产高功率半导体，这也是电动汽车的关键零部件。 瑞萨电子则是微控制器单元（MCU）的领先生产商，该组件在汽车半导体市场中所占比例最大（30％）。瑞萨电子在全球MCU市场中占有31％的份额，与NXP并驾齐驱。 三家目标公司中，恩智浦市值448亿美元（约50.15万亿韩元），瑞萨电子市值约200亿美元（月22.34万亿韩元），TI市值1523亿美元（约170万亿韩元）。 而从三星2020年第三季度的财报来看，其可兑现资产高达116万亿韩元，在并购上拥有强大的财务支持。  得代工产能者得天下 受去年上半年疫情影响，全球范围内多家大型汽车制造商都调降了汽车芯片库存，在8寸晶圆代工产能和12寸晶圆代工产能被挤爆后，汽车需求复苏，汽车芯片厂商再回头来下单，使得代工产能更为短缺。 对于全球晶圆代工产能不足的情况，力积电董事长黄崇仁去年即预告，得晶圆代工产能者得天下，旺宏总经理卢志远近日也呼应：“此时正是有产能者得天下的时候。” 三星存储器业务执行副总裁Han Jinman 也表示，晶圆代工不足已经是一个全球性的问题，公司正在密切关注相关影响。同时，三星也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。 三星电子于上周提出警告，汽车半导体芯片的缺货荒，已经开始影响智能手机芯片的制造，这将冲击智能手机及平板交货周期。 三星期待借机突破 尽管韩国是半导体强国，但韩国的汽车行业仍对汽车芯片短缺感到无奈。  根据市场研究公司Omdia的调查，三星电子是唯一活跃于全球汽车芯片市场的韩国公司，但影响力很小。数据显示，截至2020年第四季度，三星电子排名第24位，市场份额不到1％。 作为三星电子直接的竞争对手，台积电虽然在汽车芯片代工领域订单也不多，但汽车芯片缺芯饥荒闹起来后，全球的车厂都在围绕台积电转。 全球政治牌、感情牌轮番打出，大家都希望能在台积电这里多要点产能。反观三星电子这边，则有点门可罗雀，三星电子显然不想被冷落。 除晶圆代工市场火热外，汽车半导体还具有的巨大增长潜力，根据市场研究公司Gartner的数据，2018年每辆汽车中的半导体价值为400美元，但预计到2024年，汽车中的半导体的价值将超过1,000美元。 |
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