PCB电路板助焊剂残留物的隐患

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印制电路板（PCB）设计技术与实践（第3版）

作者：黄智伟 编著

当当

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现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库

作者：樊融融

当当

1.在成品检测时发现PCB 电路板清除干净焊锡膏松香  锡珠电烙铁焊接时金属氧化物等都会导致产品出现不可知的故障。

2.焊锡膏及松香本身不会导致PCB板短路，但由于现在市场上常会买到劣质的焊锡膏及松香，含有较多的水份，使用后水份残留于线路板表面，易造成短路。

3.另外焊锡膏及松香使用后，本身会在线路板上残留下一些固态或粉状残留物，这些残留物在常态下不会产生短路，但在线路板进行耐压检测时，发现高压会通过残留物击穿线路板元气件或在低温高湿的环境运行储存时，这些残留物会吸收空气中的水份，使潮气会侵入到芯片的金属化层中，电路板表面会产生一个薄潮气层，该潮气层足以降低电路板表面的绝缘电阻，并使电路板造成腐蚀或生成金属枝晶。湿度越大，潮气层就越厚，腐蚀或枝晶生长就越快。当枝晶在线路上或焊区之间桥接时，就会造成短路，（客户返回产品以验证电路板三防没有处理好造成短路事件）

4.线路板如果焊接后留有残留物，建议是用专用的洗板水放入超声波清洗机中自动清洗掉；当然，现在市场上也有免洗型助焊剂，这样用后不会留下残留物的。（调查下来质量好的不多，免洗型助焊剂不建议采用）

5．不正确的清洗操作：

⑴．用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗，焊剂残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便刷几下就可以洗干净的。

⑵．助焊剂残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，离子沾污物通常是由于焊接过程中所用的焊剂、指纹以及诸如灰尘和污垢之类的其他物质造成的，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗彻底。（因我看到电路板常常都是清洗的不干净就流到总装线的，这样下去会引起很多看不到的故障在运行中发生）

6.如何提高清洗效果

⑴、首先清洗人员的工作态度端正、责任心强；

⑵、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；

⑶、提高清洗剂工作温度；

⑷、延长清洗时间；

⑸、经常更换新的清洗剂；